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说实话,国产芯片的真实能力,是90nm,而不是14nm
2023-02-21 来源:只谈数码科技
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关键词:龙芯芯片RISC-VARM

最近又传出很多好消息来,比如龙芯证明了自研的LoongArch指令集是100%自研,摆脱了对MIPS的依赖。

还有国产RISC-V芯片有突破,看到了替代X86、ARM的可能性了,正如倪光南院士预言的那样,未来中国芯似乎真可以借RISC-V芯片与ARM、X86三分天下。

还有国产Chiplet封装技术有突破,国产厂商实现了4nm Chiplet技术;还有国内厂商,推出了4nm、3nm的芯片等等……

但是,在这各种不断突破的背后,大家却忽略了一个事实,那就是所有的突破,最终都要落脚在芯片制造上,而芯片制造最后又落脚点在光刻机上。

怎么理解?举个例子说明,龙芯LoongArch指令集是自研的,可以不依赖MIPS,但制造呢?依赖不依赖,最终还得靠台积电才行,因为进入14nm后,国内制造不了。

同样的,国内厂商就算拥有1nm芯片的设计、封测能力又如何,制造跟不上,设计出来也就是假的,就像华为,拥有3nm芯片设计能力,一样没法制造,麒麟芯片依然是绝唱。

所以制造是所有国内芯片厂商必须要面对的一个问题,芯片制造是目前国内芯片企业最弱的一环,而这一环就决定了国内芯片的真实的能力,因为一旦卡脖子,别人不给你代工了,空有1nm芯片设计能力,也是空。

而制造能力,其实又取决于各种半导体设备的能力,就像木桶理论一样,真实水平是取决于最短的那一块的短板的能力。

目前在所有的半导体设备中,国产最弱的是光刻机,分辨率仅达到90nm,远远的落后于其它设备了。

所以如果真要全国产化的话,我们的真实芯片能力,其实还是在90nm,现在之所以达到14nm,是因为采用了进口的设备,而这一定程度上而言,是给大家造成了我们真正实力已经达到14nm的“假相”。

一旦形势到了最坏的时候,谁给你光刻机?谁给你制造芯片,还得看自己的真本事,所以说实话,只有把光刻机等设备发展起来,中国芯片产业才算是有了基础,否则就是空中楼阁,别看现在可以搞定14nm,但一制裁,马上就有可能回退到90nm,你觉得呢?



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