所以Chiplet被大家认为是弯道超车的一个方向，Chiplet是指利用先进封装技术，将不同工艺，不同种类的芯片，封装在一起，这样不提升工艺的情况下，也能够提升性能。

比如多颗28nm的芯片封装在一起，或许能实现10nm的性能，而多颗14nm芯片用Chiplet技术，或许能够实现7nm的芯片呢？

所以国内一直在努力研发Chiplet技术，想要用14nm或28nm的工艺，实现7nm，甚至5nm的性能，为此还推出了一个属于自己的Chiplet标准。

之前，已经有两大封装巨头，传出了好消息，先是长电科技，实现了4nm Chiplet的封装技术。后来通富微电也表示，自己拥有chiplet封装技术了。

而近日，国内首款基于Chiplet（芯粒）技术的AI芯片“启明930”正式亮相。这款芯片由北极雄芯开发出来的，采用12nm工艺，而中央控制芯粒采用的是RISC-V CPU核心。

而通过Chiplet技术，可搭载多个功能型芯粒，做到算力拓展，从而提供8~20TOPS（INT8）稠密算力来适应不同场景，就像搭积木一样，能灵活组合和配置。

按照业内人士的预计，采用Chiplet技术进行算力拓展后，虽然是12nm工艺的芯片，但其算力，其实已经与7nm工艺差不多了，甚至有可能会更高。

相比于Chiplet的封装，这个芯片的发展应该更有象征意义，意味着在Chiplet技术方面，我们确实有了一定的实力和基础。

当然，总体来看，目前在Chiplet技术上面，我们还只是走出了第一步，接下来Chiplet技术还面临着来自多个方面的挑战。在设计、制造、封装等各个环节都还需要努力，而在应用层面，就更加需要加强了，毕竟任何芯片制造出来后，重点是使用，仅停留在实验室的芯片是没有价值的。

所以接下来，国产厂商们加油吧，要让国产Chiplet真正实现做得出来、卖得出去，产生价值，那才是真正的成功。