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中国芯片专利申请量全球第一,是美国2倍,是英国211倍
2023-02-28 来源: 只谈数码科技
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关键词:芯片中芯国际台积电半导体设备

近日,全球知名的知识产权机构Mathys & Squire发布了一份,截至2022年9月30日的全球半导体(芯片)专利数据。

数据显示,2021 年10月至2022年9月期间,全球半导体专利申请量达到创纪录的 69194 件,同比增长 10%,比五年前增长 59%了。

最让人兴奋的是,这69194件专利申请中,中国申请了37865 件,占全球的比例为55%,排名第一。而美国仅为18223 件,比例为26%,还不到中国申请的一半。

而除了中美两国外,其它国家和地区的申请量都非常少,可以忽略,比如英国仅占179项专利,占全球总数的0.26%。

而从全球总的专利排名来看,台积电是最大的申请者,占 2021-2022 年全球所有专利的 7%,高达4793项。

对于这些数据不知道大家怎么看,在我看来可以说明几个问题:

1、说明知识产权争夺上的主导地位趋势,正在发生变化,以前美国是绝对的、强势的主导者,但现在形势在慢慢改变了,美国主导者地位堪忧。

2、中国半导体产业,确实在全面崛起,这么多的专利申请量完全可以证明,中国已经在想方设法的摆脱对国外的依赖,想独立自主。

3、美国半导体没有想象中的那么厉害,毕竟美国申请最多的前2家公司,分别是应用材料公司和闪迪公司,也只在美国申请了 209 项和 50 项专利,真不算多,只在中国奋起直追,一定有机会追上来的

4、说明目前在半导体的创新上面,中国已经追赶了上来,专利就是最好的证明之一。这些专利在后续的芯片竞争中,能够很好的保护自己。



当然,大家在高兴之余,也要保持清醒,那就是专利的申请数量并不能代表专利的“含金量”,同时专利成为现实产品落地,也需要时间,甚至有些专利完全就不能产业化,只是空的,所以大家高兴是可以,但不必太过于激动。

但从这个数据也足以表明,中国半导体产业这几年发展非常快,同时也表明未来中国和美国,才是半导体领域的主要竞争者,其它国家和地区已经没有资格来竞争了。



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