通过该协议，格芯将在美国纽约州北部的先进半导体工厂为通用汽车的主要芯片供应商制造产品，并为美国带来关键工艺。该协议有助于进一步将纽约州确立为半导体制造的主要枢纽。
1、汽车芯片市场的基本面
2022年汽车芯片处于量价齐升的状态，特别是做功率半导体的英飞凌、ST和安森美。能看到几乎所有的汽车功率芯片企业都在扩产。后续汽车芯片市场增长的主要动力，一大半会来自功率半导体，特别是SiC的使用。
目前SiC和GaN市场份额增长差异是很大的（图4），而传统基于Si的IGBT的需求，在车里面的需求可能逐步会减速。预测显示，到2027年随着SiC成本的下降，功率半导体市场的增量几乎都是是SiC带来的。
汽车芯片企业处在最好的盈利点，我们普遍看到了高增长、高毛利。
计算类芯片，传统MCU和小算力SoC开始加速被英伟达和高通所替代。
在芯片市场，还有一个很明显的向头部集中的趋势：高通的座舱芯片哪怕价格高达60-100美金，车企也没因为觉得贵而放弃，该用还是得用；而英伟达的Orin，也得到了中国新势力头部车企的青睐，围绕AI的发展，大算力芯片的应用会越来越多。
对于SoC来说，我们能看到高通和英伟达非常快速增长的需求，而大量的功能开始从MCU里面开始上移。
2、车厂们深度绑定芯片商
由于车用芯片供应持续短缺，车厂积极与芯片商深度绑定，锁定供应链，以保证自身产能供应。
近年来，车企集体投资一家企业的情况经常出现，在比亚迪的投资版图中就曾数次出现该情形，包括速腾聚创、天域半导体、川土微、地平线、天科合达、华大北斗。
除获得比亚迪投资外，速腾聚创还获得吉利、北汽、广汽、上汽的投资；华大北斗获得江铃、北汽、上汽的投资；地平线获得奇瑞、一汽、长城、东风、广汽的投资；川土微、天域半导体获得上汽的投资；天科合达获得北汽的投资。
随着车企对芯片算力的需求越来越大，对智能化程度要求越来越高，高通、英伟达等公司也获得进入汽车市场的门票，英伟达迅速占领自动驾驶芯片市场，高通则凭借8155盘踞智能座舱芯片市场。与此同时，在国产替代和车企保障供应链安全背景下，车厂对创业公司敞开大门，国内车规芯片企业获得了送样、定点、量产的机会。
整个汽车市场的格局不断发生变化，尚未形成定局，国内头部公司优势渐渐显现。行业人士对企业的判断标准，从创始人背景、芯片市场、团队技术优势等指标，变成最简单的商业指标——上车情况，是否有营收，是否有定点。
部分公司已成功拿下汽车项目定点，走到商业化阶段。目前，主控SOC芯片市场主要被英伟达、高通等垄断; 车规MCU市场的国产化率还在2%徘徊；IGBT芯片国产替代最快，但2021年仍不足25%。
有投资人表示，2023年还未上车的车规芯片企业可能出现融资难题。
3、热门赛道
智能化为汽车电子带来更多机遇，碳化硅、激光雷达等赛道大有可为，搭载激光雷达的车型大批交付上市，同时碳化硅“上车”进程也在持续提速。自2021年始，无论是传统车厂还是造车“新势力”都在积极布局碳化硅和激光雷达产业链，除比亚迪外，上汽、北汽、广汽、长城、东风、蔚来、小鹏等均在押注该领域，相关企业迎来融资小高潮。
在碳化硅产业链，比亚迪投资了天域半导体以及天科合达。
几年前，比亚迪便实现了SiC上车，2020年发布的比亚迪汉EV的电机控制器首次使用了比亚迪自主研发制造的高性能碳化硅功率模块。在SiC MOSFET领域，比亚迪多次指出旗下的新能源汽车将逐步搭载SiC 电控，使整车性能在现有基础上实现显著提升。
在激光雷达产业链，比亚迪陆续投资了智能激光雷达系统科技企业速腾聚创、VCSEL厂商纵慧芯光、光传感芯片与方案供应商芯视界。其中，纵慧芯光获得了比亚迪多次投资，及速腾聚创的投资。
上述企业中，芯视界在单光子直接ToF（SPAD dToF）技术和应用落地上处于领先地位，是全球率先研究单光子dToF三维成像技术的先驱之一；纵慧芯光在VCSEL激光芯片及外延片的研发、制造领域深耕多年，是国内最早从事VCSEL激光芯片3D感知应用研发的企业；速腾聚创是全球领先的智能激光雷达系统科技企业，在激光雷达领域的技术与规模化应用等优势较为突出。
汽车芯片是目前市场前景最为广阔的赛道之一。
虽然汽车半导体占汽车制造成本比重已超三成 ，但汽车每年的出货量增长有限。与3C市场相比，汽车芯片市场现阶段并不是一个大赛道。
在这个量产为王的时代，随着汽车芯片领域投资相对放缓，投资机构对营收和上车的应用重视度不断提升，车规芯片应加速自己的商业化步伐。
此外，凭借本地化，国产供应商应更好地与车企保持交流，从技术支持、商业服务等角度满足国内车企的需求，共建汽车生态未来。
