由于半导体行业涉及领域众多，其发展很难用一句话来简单概括，不同的细分领域和产业链环节往往表现迥异。

去年上半年，笔者针对半导体市场两极分化的情况做过分析，主要围绕消费级IC和车规级IC两个类别展开。到2023年Q1，半导体市场两极分化的现象更加突出，消费电子和汽车电子市场有了新的变化。

一方面，消费电子产品需求疲软，消费级IC产能出现过剩，产业链企业业绩遇冷并出现大裁员、减产；另一方面，新能源汽车需求持续旺盛，车规级IC步入结构性缺货阶段，大缺货期间启动的晶圆扩厂项目开始陆续达产，新产线的运营需要更多的半导体专业人才。

本文从消费级IC和车规级IC出发，以期通过观察这两类芯片来窥一斑而知全豹，探索全球半导体行业的真实现状和趋势。

半导体企业正在裁员

2022年，消费电子产品需求疲软，半导体厂商和科技公司业绩遇冷。近几个月来，部分企业陆续宣布了裁员计划。关注近期的大规模裁员案例，主要由半导体企业和科技公司发起。

• 2022年12月21日，存储芯片巨头美光科技公告表示，将于2023年裁员10%(涉及约5,000人)，此次裁员旨在应对需求走软的困境；

• 2023年1月26日，半导体设备提供商泛林集团宣布，计划全球裁减约7%(约1,300人)的员工，此举受去年10月出台的美对华半导体新规影响；

• 此外，格罗方德、新思科技、英特尔、高通等也都有裁员计划，裁减人数在数十至八百人之间。

总体而言，裁员企业涉及芯片设计、半导体设备、EDA、芯片制造等各环节。

其实，此次裁员潮的重灾区是科技企业。微软、Meta、亚马逊、谷歌等科技巨头的裁员数量都达到了上万人。据Layoffs.fyi统计，仅在2023年1月期间，全球就有200多家科技公司裁减超过6.8万名员工。在2022年全球有1,000余家科技公司裁减了154,336人。

以上裁员信息均源自美国企业，需结合该国的经济形式来分析，但这不是本文讨论的重点，故而笔者不在此处展开来分析。

值得注意的是，半导体企业的裁员，虽体现为削减资本支出或业务调整，但它也能反应半导体行业下行的态势，而科技企业的裁员，则主要受前期过度扩张和宏观经济形势的影响。随着各国逐步放开新冠疫情管控，COVID-19对供应链的冲击正在减退，而国际贸易争端、地缘政治动荡、需求变化等因素对全球市场的影响日益突出。

具体来看，需求疲软致使消费电子行业内卷，这给产业链企业带来了极大的压力。再加上，中美贸易争端仍持续存在，且不确定两国关系何时才能缓解，半导体供应链全球化受到极大的冲击。另外，虽然俄乌争端正加速破坏全球供应链，但两国的企业主要居于半导体产业链的上游，且占据的整体市场份额并不大，所以俄乌冲突对全球半导体产业链的影响有限。

“人才争夺”正成为焦点

上一轮缺芯潮虽然推动了全球晶圆的扩产速度，但是仍需花费2-4年时间才能正式达产。随着各地区新建的晶圆产线陆续达产，行业对半导体人才需求的缺口也将加大。业内的主流观点认为，“人才短缺”将是未来5-6年内掣肘行业发展的首要因素。

图1：2019-2023年全球新开工建设晶圆厂数量预测 制图：国际电子商情 数据来源：SEMI《世界晶圆厂预测报告》

近年来，全球主要晶圆厂聚焦提升8英寸、12英寸晶圆产能。2022年12月，SEMI在其最新的《世界晶圆厂预测报告》中指出：2021-2023年启动的84座大规模芯片制造工厂的总投资超过5,000亿美元，其支出增长还包括2022年开始建设的33家新工厂和2023年将动土的28家工厂。

图2：2021-2023年，全球新增的84座晶圆厂/产线的地域分布图 制图：国际电子商情 数据来源：SEMI《世界晶圆厂预测报告》

该报告还统计了2021-2023年新建晶圆厂/产线所在的地区。其中，18座位于美洲，17座位于欧洲和中东，14座位于中国台湾，日本和东南亚各新增6座，3座大型工厂/产线位于韩国，20座位于中国大陆(支持成熟工艺)。

众所周知，晶圆厂的建厂、试产要耗费数年时间，待新建晶圆工厂/产线投产之后，还需要技术人员来运营产线。英特尔的高管Ann Kelleher表示，一座晶圆厂需要上千名熟练的工程师来操作设备、进行生产。另外，发展新型材料与生产技术、进一步推进半导体性能，也都离不开高阶工程技术人员。所以，有中国半导体业内专家还指出，在不包括外包人员的情况下，运营一座12英寸晶圆厂要1,000-1,500名员工。2022年Q4，中国人社部“最缺工”100个职业排行表中，半导体芯片制造工已经排到第49名。

据《中国集成电路产业人才2020-2021》白皮书预计，到2023年前后，中国集成电路行业人才需求达76.65万人，人才缺口约为22万人；另据德勤预测，随着半导体制造本地化竞争愈演愈烈，将加剧芯片人才和技能短缺问题。到2030年，全球半导体行业潜在劳动力缺口将达100万人。

完整的半导体产业链包括材料、设备、设计、制造、封测、分销等环节，这些环节需要社会源源不断地输入专业人才。仅观察半导体供应链部分，从芯片工程师、供应链专家、芯片制造人才、物流配送员、仓库管理员……每一个环节都在争夺技术人才。

综合上述信息可推断出，半导体人才短缺问题将日益突出。届时，谁能抢占人才“制高点”，谁就能掌握市场竞争的主动权，“人才争夺”会成为半导体行业的焦点。

消费电子供应商持续去库存

2022年，智能手机、PC(个人电脑)等消费电子产品销量受挫，这推动消费电子供应商进入去库存阶段。智能手机和PC的关键器件有射频、光学镜头、屏幕、存储器等，其供应商包含芯片供应商、软件提供商、OEM厂商等，目前这些供应商的“去库存”工作已到什么阶段？

Gartner最新报告预测，2023年全球PC出货量将为2.67亿台，相比于2022年的2.87亿台下降6.8%。该机构的分析师表示，全球PC产品的库存水平在2023年下半年将恢复正常。

消费者对PC产品需求的疲软，还导致PC行业的砍单行为增多，造成芯片供应商库存高企。对此，CINNO Research预测，库存水位过高叠加需求持续性疲软，或将致使本轮半导体下行周期长于市场预期，IC设计厂商去库存进程将蔓延至2023年上半年。

在此背景下，PC处理器供应商英特尔、AMD、IBM(联想旗下)等公司的净利润同比下跌了50%以上；三星电子芯片、SK海力士、美光科技等存储芯片大厂的业绩也遭遇滑铁卢——三星电子芯片业务(以存储芯片为主)的营业利润在2022年Q4暴跌了96.9%，SK海力士2022年全年净利润下跌74.6%，美光科技2023财年第一财季(截至2022年12月1日)净亏损1.95亿美元。

为了能尽量减缓颓势，存储芯片大厂相继做出“减产”“去库存”“节省开支”“推迟先进技术进展”的调整。2022年10月起，铠侠位于日本四日市和北上市的工厂，削减3D NAND闪存30%的产能；2023年1月底，西部数据宣布将降低30% NAND闪存晶圆产量，并把2023财年总资本支出下调至23亿美元；三星电子也被传出在考虑削减晶圆投入，以下调DRAM和NAND芯片产能。相信这些存储大厂的的业务调整，将给整个存储产业链带来深远的影响。

针对全球存储及消费电子产业的走势，去年12月存储主控厂商慧荣科技CEO苟嘉章指出：“较为乐观的观点认为，将于2023年Q2底或7月开始回升，较为悲观的观点则认为，直到2023年年底才会出现复苏的迹象。届时，库存问题会得到适当解决，预计2023年下半年或2024年，整个存储市场会回归朝气。”

当然，除了处理器、存储芯片之外，消费电子产品还有用到其他芯片，这些细分市场的表现也各不相同。比如，蓝牙音频市场的库存在去年Q4就降到了较低的水平，LED电源驱动芯片在现在仍在去库存阶段。

针对消费芯片库存及周期情况，浙商证券所长助理&产研院科技首席陈杭表示，半导体典型库存周期可分为四个阶段：主动去库存(量价齐跌)、被动去库存(量跌价平/升)、主动补库存(量价齐升)、被动补库存(量升价平/跌)。本轮消费类芯片库存周期符合这四个阶段的演进过程，目前处于库存拐点，预计到2023年Q2-Q3将迎来价格拐点。

在去库存阶段，企业为了消化过剩库存和巩固市场份额，可能会采用较为激进的价格策略，通过下调产品价格来加速成本结构优化。因此，在这个阶段有企业会主动降价，甚至会出现亏本甩卖的现象，这种现象仅代表个别企业的自发行为，其产品的价格并非行业真实的价格。

消费电子市场需求的疲软，在供应链物流方面也有所体现。如今，即使是全球最拥堵的港口也不再拥堵。货运订舱和支付平台Freightos统计数据显示，自2022年6月起，进口集装箱总量开始减少，同时物流运费也在下调。2022年12月，美国的海洋进口量比往年同期下降10%，预计到2023年5月，其进口量将低于2021至2022年的水平。

车规级芯片产能向本土转移

车规级IC的景气度颇高，其市场规模增长可观。据中国汽车工业协会统计，2022年中国新能源汽车销量超过688.7万辆，其中纯电动汽车销量为536.5万辆，后者约占前者的比例的78%。该机构还预测，2023年中国新能源汽车总销量将达900万辆，同比增长35%。

图3：单台传统汽车和单台纯电动汽车的半导体成本结构对比 制图：国际电子商情 数据来源：麦肯锡

此外，麦肯锡数据显示，当前平均每辆传统汽车中的半导体成本约为350美元，其中有118美元是功率器件的成本，每辆纯电动汽车中的半导体成本约为704美元，其中功率器件成本为387美元。

若中国纯电动汽车占新能源汽车的比例不变，到2023年年底，中国预计将销售约700万辆纯电动汽车。笔者根据上述信息大致推断出，今年中国纯电动汽车将带来49亿美元的车用半导体需求，其中有27亿美元与车用功率器件有关。

未来，全自动驾驶汽车的半导体价值或将是非自动驾驶汽车的8-10倍。对此，毕马威预测，到2040年，全球汽车半导体的市场规模有望达到2,000亿美元，年复合增长率将为7.7%。汽车芯片的用量和比例也随汽车技术的进步而提升，汽车行业对晶圆产能的需求也会更大。

不过，受限于国际贸易冲突，全球各国/地区正聚焦本土半导体供应链，试图建立起相对独立的半导体生态圈，这也给本土的半导体企业带来了机遇。现在，大部分(约80%)车规级IC的芯片制程≥28纳米，小部分(约20%)车规级IC的芯片制程≤14纳米。

以中国半导体市场为例，中国大陆企业可量产28纳米及以上尺寸的芯片，中国在汽车芯片方面并未被完全“锁死”。在中美贸易争端持续期间，中国加大了汽车产业链的建设工作。近年来，中国新增了许多汽车零部件厂商，虽然大部分厂商的体量较小、竞争格局也较分散，但在细分领域已出现了一批优秀企业，例如中车时代电气、比亚迪在车用IGBT芯片上已做出较好的成绩。还有许多中国企业从MCU芯片来切入，对新进入汽车MCU领域的企业而言，出货量达到数千万颗是一个门槛，这意味着其产品已通过市场的初步验证。比如，杰发科技、芯旺微电子、航芯、赛腾微等公司的车规MCU芯片的出货量已累计突破上千万颗。

除了企业层面的努力之外，政府也通过颁布新能源汽车购置税免征政策、各地区的购车补贴政策等政策来扶持汽车行业的发展。在各级政府的支持下，中国的长三角地区、珠三角地区、东三省地区、京津冀地区、川渝一带等地区已经形成汽车行业集群。

随着本土汽车产业集群日益完善，未来对本土汽车芯片的需求只会更大，也将推动该类芯片产能向本土转移。其实，不只是在中国汽车市场有这种表现，在全球其他的汽车市场也会出现类似的趋势。

小结：未来半导体行业更多元

前文有提到全球存储市场的趋势，整个半导体行业的趋势也与之类似：乐观者认为，半导体行业的这波下行周期，最快将会在2023年下半年结束，而悲观者认为，下行趋势将贯穿2023年全年，直至2024年才能看到行情好转。

实际上，无论是短期的困难，还是长期的机遇，都值得供应商去关注。当前，全球芯片产业链本土化已成趋势，全球各国/地区都更重视芯片制造本土化，而发展本土供应链也需本地市场的支持。同时，半导体产业链需要举国之力来建设，且建设周期长、投资巨大，至少在相当长一段时间内，供应链全球化仍将是主流。在这样的背景下，半导体行业的发展将更多元，其供应链也可能更加复杂。