当前，伴随着5G、大数据、云计算、人工智能与工业领域的融合创新不断深化，光电子芯片的市场竞争日趋激烈。
据河南广播电视台报道，为了实现芯片技术自主可控自立自强，全国人大代表、中科院半导体研究所研究员吴远大和20多位中科院半导体所专家攻克了一道道技术难关，成功研发出了PLC光分路器芯片，现在一个芯片只需要10块钱左右，大大节省了宽带网络建设费用。
报道称，目前PLC光分路器芯片、AWG芯片已经实现国内批量化生产，打破了国外厂商的垄断局面。现在国产的PLC光分路器芯片已经销往国外，份额占全球第一！
不过，虽然我国的光电子芯片技术取得了重大突破，但芯片和器件的研发仍是薄弱环节，与国外还有较大差距，相当一部分高端光电子芯片还依赖进口。吴远大表示，未来将紧盯下一代信息技术主要需求，加快促进新产品研发成果转化，开发更多的高端芯片，实现芯片技术自主可控和自立自强。
美芯片断供失算了
近两年，美方一直在加码芯片断供措施，其目的主要是为了阻挠我们发展高端芯片制造，以此来扼制我们的高科技发展，以便能够继续依托领先的技术优势，继续攫取大量利润。
事实上，中美这场没有硝烟的“芯片战争”中，对于中国企业或者芯片半导体行业发展来说，只会是百利而无一害。
毕竟压力越大，动力越大，美国打压华为之后，也让国内科技企业意识到，掌握核心技术才是硬道理。
因此，很多国内科技企业都开始“去美化”，加速自主研发和技术创新，进而提升国产芯片的自给率，降低芯片进口，实现真正的内循环发展。
就以PLC光分路器芯片来说，在2012年以前我国的PLC光分路器芯片全部依赖进口，对方一个芯片卖五六百块钱。如今，20多位中科院半导体所的专家成功研发出PLC光分路器芯片，致使国内的一个芯片只需要10块钱左右，可以说是大大节省了芯片进口的费用支出。
并且，让美国始料未及的是，中国去年的芯片专利申请量超越了美国。
根据公开数据显示，2022年来自中国的半导体专利申请数量为37865 项，占比全球总申请量的55%，位居世界第一。其次是美国的18223，占比为26%。
从这些数据可以看出，中国对芯片半导体行业的基础研究已经有了质的飞跃，而专利就是一个企业在某个特定领域的研究成果的代表，专利越多意味着积累越深厚。
不只是这些，近年来，国内科技企业在芯片自研，芯片创新等方面，也有不小的积累。
比如华为，自研芯片十几年，带来麒麟、鲲鹏、凌霄、鸿鹄、巴龙等系列芯片，满足庞大的业务所需。并且，华为靠着技术的“去美化”，打破美方封锁芯片和禁用系统的桎梏，持续推进5G核心网的创新解决方案发展及商用实践成果，继续成为5G核心网的全球领导者。
还有阿里巴巴基于RISC-V架构自研多款玄铁系列处理器，腾讯、百度等国内科技企业也自研芯片的成果都是有目共睹，且还在持续扩大自研芯片的范围，类别。
国内科技企业烧钱搞科研
不只是芯片领域，在AI、人工智能等领域上，中国也已经迎头赶上，甚至是超越了美国的水平。而这背后，离不开的是巨大的科研投入。
根据我国创新调查制度监测评价显示，2022年我国全社会研发(R&D)经费投入达到3.09万亿元，是2012年的3倍，稳居世界第二大研发投入国。
具体到企业身上，华为一直都是一家持续重金投入研发的公司，据华为去年第三季度财报显示，前三季度， 华为研发费用达1105.81亿元，相比上年同期的1023.40亿元，增加82.41亿元。
值得一提的是， 华为近10年累计研发已投入8450亿元，每年在基础研究上的投入超过200亿元。
华为的研发投入也在手机上得以体现，在多方面实现了对其他厂商的超越、碾压，如替代徕卡的XMAGE影像、鸿蒙OS、鸿蒙生态等。
腾讯近几年也一直在持续加码自研投入，据腾讯2022年第三季度财报数据显示，2022年前三季度，腾讯累计研发投入达455亿元，同比增长20.1%。并且2019年至今，腾讯研发投入累计达1667亿元，逐步建立起包括服务器、操作系统、芯片、SaaS等在内的完整自研体系。
无独有偶，阿里这几年也没有放下科研，据《浙江企业研发经费投入百强榜单》中数据显示，阿里凭借578亿元登顶第一，预计2022年科技板块总投入达到惊人的1200亿元。
凭借多年的投入积累，阿里在云计算、AI技术以及半导体等领域，累计在战略性新兴产业获得全球发明专利授权超1万件。
全球光芯片市场格局来看，海外光芯片厂商具备先发优势，中高端光芯片国产替代空间巨大。
光芯片国产 高端芯片亟需替代
我国光芯片企业已基本掌握2.5G及以下速率光芯片的核心技术。
根据ICC的数据，2.5G及以下速率光芯片国产化率超过90%；10G光芯片国产化率约60%，部分性能要求较高、难度较大 10G光芯片仍需进口。
2.5G及以下速率光芯片：国内厂商主导
2.5G光芯片主要应用于光纤接入市场，产品技术成熟，如PON（GPON）数据上传光模块使用的2.5G 1310nm DFB激光器芯片。
2.5光芯片领域本土化程度较高，我国已经基本实现国产化，本土企业占据主要市场份额，且国内厂商主导全球市场。国外光芯片厂商由于成本竞争等因素，已基本退出相关市场。
ICC数据显示，2021年全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市场中，国内光芯片企业已经占据主要份额，其中武汉敏芯、中科光芯、光隆科技、光安伦、仕佳光子、源杰科技、中电13所等国产厂商全球市占率（按发货量）分别为17%、17%、13%、11%、9%、7%、4%。
10G光芯片：国产渗透率提升
我国光芯片企业已基本掌握10G光芯片的核心技术，但部分型号产品仍存在较高技术门槛，仍依赖进口。
国内部分光芯片厂商已具备相关产品出货能力，但下游光模块厂商综合考虑替换成本、可靠性、批量出货能力等因素，国产化占比提升仍需要一个过程。
ICC统计，2021年全球10G DFB激光器芯片市场（按发货量）中，源杰科技市占率为20%，已超过住友电工（市占率15%）等海外厂商，位居全球首位。
云岭光电、中电13所、中科光芯、武汉敏芯等国产厂商市占率分别为6%、6%、6%、2%，三菱电机也有4%的市场份额。
全球10G DFB激光器芯片市场份额：
下游来看，10G光芯片在光纤接入市场、移动通信网络市场和数据中心市场均有应用。
光纤接入市场相关芯片设计与工艺开发复杂，国产化率低，仅博通、住友电工、三菱电机等少数国际头部厂商能够批量供货。
目前国内光芯片厂商中，华为、海信宽带可以部分实现自产自用。
10G光芯片供应商格局稳定，主要为三菱电机、朗美通（Lumentum）、海信宽带、光迅科技等。源杰科技应用于4G移动通信网络的10G激光器芯片已实现批量供货，应用于5G基站升级的10G光芯片已通过客户验证阶段并逐步拓展相关市场。
数据中心市场方面，海外互联网公司主要使用100G及以上速率光模块，国内互联网公司目前主要使用40G/100G光模块并开始向更高速率模块过渡，其中40G光模块使用4颗10G DFB激光器芯片的方案。
25G及以上光芯片：国内厂商成长空间大
25G及以上光芯片包括25G、50G、100G激光器及探测器芯片，主要应用于移动通信网络市场和数据中心市场。
随着5G建设推进，我国光芯片厂商在应用于5G基站前传光模块的25G DFB激光器芯片有所突破，数据中心市场光模块企业开始逐步使用国产厂商的25G DFB激光器芯片。
2021年25G光芯片的国产化率约20%，但25G以上光芯片的国产化率仍较低约5%，目前仍以海外光芯片厂商为主。
源杰科技经过多年发展，2.5G、10G产品市场竞争力提升，25G速率芯片面向数据中心的产品蓄势待发，10G、50G、100G等速率新品研发加速布局。
长光华芯依托于IDM模式构建激光芯片生产体系，核心技术涵盖器件设计和外延生长，FAB晶圆工艺、腔面钝化处理、高亮度合束及光纤耦合技术等。
敏芯股份主营业务为2.5G/10G/25G/50G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品，在MEMS压力传感器领域公司积极探索新产品研发和应用，持续推进MEMS加速度传感器新产品新工艺的开发。
中科光芯是目前国内唯一一家能全生产链自主生产光芯片的生产商。
整体来看，国内的光芯片生产商普遍具有除晶圆外延环节之外的后端加工能力，而光芯片核心的外延技术并不成熟，高端的外延片需向国际外延厂进行采购，限制了高端光芯片的发展。
经过多年的发展，我国光芯片企业已基本掌握2.5G和10G光芯片的核心技术，但仍有部分型号产品性能要求高、难度大，实现批量供货的国内厂商数量较少，产业链国产替代空间广阔。
