众所周知，国内之前拥有自研芯片的手机厂商仅一家，那就是华为，除了拥有大名鼎鼎的麒麟芯片外，还有RF射频芯片、逻辑控制芯片、电源管理芯片、WiFi芯片这些各种小芯片。

而拥有这些芯片后，华为手机与其它国产手机，形成了硬件差异化竞争，最终成为老大哥。

后来华为被制裁，麒麟芯片成绝唱，手机业务顺利没落，让其它国产手机厂商也感受到了芯片的重要性。

于是小米、OV等也是纷纷自研芯片，小米目前已经拥有澎湃S1、C1、G1、P1这四种芯片。而VIVO拥有V1、V2两颗芯片，OPPO拥有马里亚纳X、蓝牙芯片马里亚纳Y等。

这些芯片不是Soc，但也算是自研的一种，这些厂商很明显是想从易到难，最后研发出自己的Soc。

不过大家也能够看到，之前荣耀是没有自研芯片的，基本上都是靠采购高通、联发科等的芯片。所以一直以来，大家都说希望荣耀也能够自研芯片，要向小米、OV们学习，哪怕是小芯片，也先研发出来，否则没有核心技术，没有竞争力了，很难超过华为。

这不，荣耀终于也自研芯片了，型号叫做C1，像OV们一样，第一颗芯片是一颗小芯片，不是Soc，这颗芯片用于最新发布的Magic5Pro上。

这颗芯片的作用是什么？按照荣耀的说法，它是业界首个射频增强芯片，配合上优化的调谐算法，可以针对车库、地下室等传统信号痛点场景的信号进行优化，不用再担心断网没信号了，恢复速度也更快。

从这颗C1出发，预计接下来荣耀也会像小米、OV们一样，推出各种各样的小芯片，突出自己的优势，最终也是有可能向Soc进发的。

在荣耀离开华为的时候，任正非说“你们（荣耀）要做华为全球最强的竞争对手，超越华为，甚至可以喊打倒华为。”

如今，荣耀已经稳居国内前三名，甚至多次销量国内第一，荣耀也明确表示“我们就是要超越华为，成为新的标杆”。且看荣耀接下来如何超越华为，打倒华为的。