从缺芯到过剩，人人都能感受到半导体行业风向的变化，可风向转得如此之快、如此之急，还是超过了不少人的预期。对于资金、技术密集型行业而言，价格战一经打响就会无比惨烈，活下去，才能熬到下一个黎明。

腰斩的芯片价格

“部分MOSFET（金氧半场效晶体管）产品当前的价格与去年年中相比，已逼近腰斩”——半导体行业风向转换，一些门槛较低、本身产能过剩的半导体供应链产品价格直接雪崩。国产替代化进程较快的MOSFET，其价格更是明显地在过去几年里不断上下翻腾。

国产替代成熟的MOSFET芯片价格出现雪崩

2018至2019年，MOSFET行业已经经过长达一年的时间去库存，而随着突如其来的疫情，产能无法全部释放，部分MOSFET芯片设计厂商拿不到足够的产能，MOSFET行业从2019年年初开始出现缺货。而2019下半年以来，在国产化替代的加速推动下，CIS、MCU、IGBT、MOSFET等代工需求强劲，国内半导体市场景气度迅速回升，中芯国际、华虹宏力和舰等晶圆代工厂产能利用率维持在九成，接近满载。

在2021年至2022年间，缺芯叠加市场炒作，一些紧缺的车规级芯片半年就暴涨350倍，一度令市场咋舌。

随着供应链的稳定，MOSFET、MCU等芯片价格开始快速回落，极短时间里就从高位腰斩，而且一些在2018至2019年供应紧张期间开始建设的生产线也陆续开始投产，更进一步加大了对终端市场的供货量，进一步推动了终端产品价格的回落。

这波半导体芯片降价到底有多夸张呢？去年11月，全球笔电触控板模组与触控屏IC龙头义隆电子宣布，将提前解除与晶圆代工厂签订的三年期产能保证合约，并支付违约金。在去年年初，业内许多IC设计厂商都主动与晶圆厂签署了LTA（长期合同）以保障供应，但受限于终端市场低迷，义隆电子甚至不惜支付30%的合同金额作为违约金。

让终端厂商宁愿赔付“30%的合同金额”也要终止采购，显然，半导体行业内部认为这场价格雪崩一时半会停不下来，而且价格跌幅恐怕远超30%。

三年来首次降价的半导体硅片

除半导体终端芯片降价幅度吓人外，作为半导体上游的硅片同样出现了三年来的首次降价。

据中国台湾媒体报道，目前半导体硅片市场已出现长约客户要求延后拉货之际，现货价近期开始领跌，这也是新冠疫情暴发三年多来的首次出现，并且从6吋、8英寸一路蔓延至12吋，牵动了众多半导体硅片厂的后市。业者表示，现阶段晶圆厂端半导体硅片库存“多到满出来”，仍需要时间消化。   

 

半导体硅片价格三年来首次下跌

由于半导硅片是台积电、英特尔、三星、联电等晶圆厂芯片制造的必备原料，是观察半导体景气动态的关键指标，尤其现货价更是贴近当下市况，比合约价更能第一时间反映市场动态。针对市场变化，环球晶圆表示，其拥有高比例地长合约，目前合约价不变，对客户的支持主要是在交期方面进行调整，现货价则由市场供需决定。

只不过联华电子已愿意向在2023年二季度提高晶圆投片量的客户提供10%—15%的价格折扣。合晶科技则表示，8英寸半导体硅片价格持稳，部分配合客户拿货节奏调整；6英寸产品配合客户进行库存调节，一季度相关出货量估计将小幅减少。

半导体硅片业者透露，去年第4季客户产能利用率就明显降低，现在客户库存堆高情况实属严峻，势必进行库存调节；存储芯片端减产、砍资本支出的情形已不用多说，甚至有晶圆代工厂部分半导体硅片库存水位已高达五、六个月，等于是“多到满出来”，当然不愿再拉货甚至要求砍价。

晶圆代工厂打响价格战

原材料价格降低、市场需求疲软，作为中游的晶圆代工厂更是率先打响了价格战。

2023年2月，有消息称三星调低了晶圆代工价格，成熟制程代工报价降了10%，并已成功拿下部分台系网通芯片厂的订单。此举算是掀起了行业的一大片水花，随后联电、世界先进等多家代工厂，也开始有条件对客户降价。

而半导体专业媒体集微网通过调研了解到，目前，除了台积电、联电之外，晶圆代工厂商都进行了不同程度的降价，它们都希望通过降价吸引更多的订单来改善目前低稼动率的窘况，甚至连台积电、联电也释出善意，愿意给加单客户一定折让。

晶圆代工厂开始主动降价

而晶圆代工厂主动降价的背后，是整个半导体行业的困境。根据市调机构集邦咨询TrendForce发布的报告，由于通胀、加息与终端需求下滑等因素，晶圆代工成熟制程正面临砍单潮。

砍单潮体现在多个方面，首先是大尺寸面板驱动IC（DDI）、驱动及触控芯片（TDDI）的需求较弱，且消费级电源管理IC、CMOS传感器及部分微控制器（MCU）、系统芯片（SoC）的订单也在经受修正。

“最主要的原因是终端需求疲软。”以赛亚调研（Isaiah Research）指出，“目前消费性电子产品如TV、PC/NB、手机等市场消费力疲弱，连带影响驱动IC以及相关电源管理IC等产品出现订单调整的情况，而这类型的产品多投片于成熟制程。”

以赛亚调研认为，目前看来，成熟制程的产能在下半年确实有松动的状况，以8英寸为例，下半年的产能利用率平均落在95%～100%，部分晶圆厂产能利用率将降至90%上下。另一方面，22/28nm制程产能利用率下半年仍平均落在100%左右，其中部分晶圆厂产能利用率可能降至95%～100%，亦出现产能松动的状况。  

    

与其被动等着被砍单，不如主动降价放手一搏，半导体行业每一次低迷时期都是行业企业洗牌的机会，这场“剩者为王”的游戏中，唯有顶住此轮“过剩”压力，才能有机会见到黎明。

逆周期扩张的大陆晶圆代工

“今天很残酷，明天更残酷，后天会很美好，但绝大多数人都死在明天晚上。”——从1984年到1986年，累计亏损3亿美元，股权资本全部亏空的三星一直熬到了1987年DRAM价格回升才抓住机遇崛起，而连续亏损14年的京东方最终盈利，更走上了全球面板出货量第一的宝座，而本轮全球半导体行业低迷，反而会成为我国相关产业链崛起的契机。    

    

以半导体晶圆代工为例，整个行业在2021年享受了行业缺产能带来的经营上的高议价权，而步入2022年后，下游需求的不景气，让刚经历完“加价抢产能”的IC 设计

公司感受到了较大的存货压力，“主动去库”逐渐成为设计企业求生之路，晶圆代工行业中部分公司的产能利用率因此在2022年三季度开始下滑，代工价格方面也有结构性的下降。

然而在2023年，随着行业主动去库完成，以及需求端受益于开放政策的复苏，晶圆代工行业或将迎来基本面筑建相对底部的一年，大陆晶圆代工完全有机会进入持续战略性扩张周期，从而在当前复杂的国际形势下保障中国大陆本土的半导体制造需求。

中国大陆半导体晶圆产业链战略性扩产一方面体现在供应链安全方面，在全球合作持续降低，产业链全球合作效率下降的大背景下，我国的半导体制造产能还不能完全覆盖本土需求，另一方面则体现在产业周期方面，逆周期扩产一直是半导体重资产企业的重要决策之一，半导体工厂有扩产时间长（盖厂+设备导入需要耗费大量时间）、技术资金壁垒高扩产难度大等特点，当期的扩产决定，到最终的产能释放，往往需要一年半以上的时间，由于半导体行业的周期性，在周期下行时的扩产，会让企业在下一轮周期上行时充分受益，且能获得更大的市场份额。

IC Insight 预测全球半导体有望在2023 年一季度触底

事实上，2021年时全球产能供不应求，各家晶圆厂产能利用率保持满载，中芯国际的产能利用率2021 年维持在100%附近，华虹半导体的产能利用率最高甚至超过110%，而该数值在2022 年下半年随着产业周期下行，部分公司开始有所下滑，例如中芯国际在 3Q22 已经下降到 92%，但这是设计公司“主动去库”叠加部分公司“逆势扩产”共同导致的结果，且大陆产能利用率明显低于国际上的晶圆代工大厂，这意味着随着主动去库存的完成和终端消费市场复苏，而这也是大陆晶圆代工企业有望进一步提升市场话语权的机会。

此外，逆周期扩张一旦成功，对我国半导体生态的成长也极具益处。在产业链方面，半导体制造作为半导体产业链重要环节，战略性扩产给国产设备材料厂商带来了进厂迭代产品的机会，和IC设计企业共同开发新工艺提升产品全球竞争力。

写在最后：警惕6英寸晶圆恶性竞争

国产替代化浪潮火热，包括晶圆赛道在内的半导体领域涌现出众多玩家。数据统计，我国目前拥有晶圆生产厂商500个，晶圆总产量占全球的98%以上。然而有能力生产12英寸的厂商不到30家，这也是目前晶圆价格跌幅6英寸要远远大于12英寸的最重要原因，而国产6英寸晶圆大规模出现导致晶圆价格暴跌，对于整个半导体行业来说，是一次巨大的冲击和挑战，不过好消息是在中芯国际和华虹两大晶圆代工厂的营收构成中，6/8英寸晶圆产品占比逐渐走低，12英寸晶圆产品渐成营收主力，明显出现“由大（规模）变强（技术）”的转变。