特斯拉在上周曾表示，市场的长期前景似乎很强劲。其供应链副总裁称，他们已消耗了约70万个12英寸晶圆，而一旦公司达到2000万辆汽车的生产目标，预计将需要800万个晶圆。
多家芯片制造商亦报告其汽车部门的销售额激增，恩智浦(NXPI)的汽车芯片销售额去年增长了25%，他们预计，今年第一季度销售额将增长15%左右。瑞萨的汽车业务去年增长了近40%，分析师预计本季度还将继续出现增长。
Arm将汽车芯片视为未来主要增长发力点
Arm的总收入在2022年增长了35%，达到27亿英镑。这家软银旗下的公司没有透露具体数字，但表示其汽车业务的收入在过去四年中增长了五倍。
软银首席执行官孙正义为Arm年通过在纽约的重磅上市重返公开市场制定各种计划，这些计划中，快速转向电动汽车和无人驾驶能力的行业提供服务将是至关重要的。
投资者将评估Arm是否可以继续实现增长，该公司通过提供全球大多数智能手机的芯片设计获得了巨额利润。
它面临来自英特尔、MIPS和Synopsys等竞争对手的激烈竞争，这些竞争对手也在努力为快速发展的行业中的芯片制造商打造最高效、最强大的知识产权。
D2DAdvisory分析师Jay Goldberg表示：“半导体行业在高速增长中一直表现良好，现在所有芯片公司都在追逐下一个高点。汽车市场至关重要，目前还没有人赢得这个市场。”
孙正义在11月宣布，从现在起他将专注于芯片设计师行业：“我会考虑Arm的商业机会，这是我的能量之源、我的快乐之源、我的兴奋之源。”
自2016年以来一直拥有Arm的软银，在上个季度录得100亿美元的亏损后，已更改为更具防御性的战略。
Laudick表示，Arm现在已经占据了全球约85%的车载“信息娱乐”市场和55%的ADAS市场。所有排名前15位的汽车芯片制造商，包括英伟达、意法和瑞萨，都使用Arm授权的设计。
然而，该公司在传感器和车身控制等功能的芯片方面面临更激烈的竞争。
尽管近年来Arm在为数据中心使用的芯片开发IP方面取得了重大进展，但Arm目前最关注的是汽车市场。
一些高端汽车包含超过1亿行代码，到本十年末，全自动驾驶汽车预计将达到50亿行——相比之下，波音747飞机包含约1400万行代码。
根据标准普尔全球移动的数据，预计每辆汽车的半导体平均价值将从2020年的700美元增加到2028年的1138美元。
“即使是传统的汽车应用也需要比过去多得多的芯片，”欧洲芯片制造商意法半导体的汽车总裁MarcoMonti在去年公司的资本市场日上说。
Monti表示，汽车芯片需求正在迅速加速，即使汽车本身的需求保持平稳，并补充说，全面电气化将使每辆车的半导体价值增加约1000美元，并且可能需要多达五倍的芯片。
随着汽车从主要是大型硬件盒发展为复杂的软件集合，为从转向到娱乐的一切提供动力，Arm迅速增加了对软件工程的投资。
汽车芯片市场增长迅猛
在全球大型汽车芯片企业中，英飞凌、恩智浦、ST、TI、Renesas和Onsemi展示了在智能汽车领域的技术实力。英飞凌凭借功率半导体的火热，汽车业务增长迅速；恩智浦的汽车业务占比达到了52%以上；ST的功率半导体出货量对企业的增速贡献显著；TI与特斯拉的战略合作意义重大；而日系半导体企业Renesas目前仍然只被日系车企所使用。另外，由于基数低，Onsemi增速非常快，其拥有SiC功率器件的优势功不可没。
2022年，汽车芯片处于量价齐升的状态，尤其是功率半导体的企业。几乎所有的汽车功率芯片企业都在扩产，预计后续汽车芯片市场增长的主要动力，将有一半来自功率半导体，特别是SiC的使用。目前，SiC和GaN市场份额增长差异很大，而传统基于Si的IGBT的需求，在车内的需求可能逐步减缓。预测显示，到2027年随着SiC成本的下降，功率半导体市场的增量几乎都是由SiC带来的。目前，汽车芯片企业处于最好的盈利点，高增长和高毛利的表现普遍可见。
英伟达和高通替代了传统MCU和小算力SoC，成为新的计算类芯片。在芯片市场，明显有向头部集中的趋势，高通的座舱芯片价格高达60-100美元，但仍然被车企广泛使用，而英伟达的Orin也得到了中国新势力头部车企的青睐。围绕AI的发展，大算力芯片的应用会越来越多。对于SoC来说，高通和英伟达的需求增长非常快速，而大量的功能开始从MCU中上移。在芯片的拆解和跟踪方面，芝能汽车采用一台车拆解后进行统计和分析的方法，将一家车企的ECU模块、使用的SoC、MCU、功率芯片以及其他芯片进行统计，并对车辆的所有电子部分进行归档，以便更好地理解中国汽车领域芯片变化趋势。
汽车芯片的繁荣与芯片制造商在其他行业的急剧下滑形成鲜明对比，这些芯片制造商的产品进入与消费者胃口密切相关的电子产品领域。美国人在过去几个月勒紧裤腰带，担心利率上升和居高不下的通胀。
尽管汽车销量出现历史性下滑，但汽车芯片的韧性还是出现了，去年美国汽车销量创下十多年来的最低水平。销售一直受到供应链问题的限制，包括缺乏对具有一系列数字增强功能的新一代汽车必不可少的芯片，从驾驶员辅助技术到自动挡风玻璃刮水器控制。今年，随着消费者对经销商的高价犹豫不决， 围绕需求的问题浮出水面。
汽车市场最大芯片供应商之一的恩智浦首席执行官库尔特•西弗斯 ( Kurt Sievers)表示，汽车数字化程度的提高意味着即使汽车销量下降也不会削弱汽车芯片的需求。他说，市场份额的增加和向电动汽车的转变足以抵消经济疲软和限制汽车生产的供应链问题。
“当 [汽车产量] 增长时，这很好，但我们不需要它来增长来使我们的汽车业务增长，”Sievers 先生说。
大流行期间，芯片和汽车公司的高管们意识到他们的财富是如何相互关联的。供应链中断引发了全球芯片短缺，导致一些汽车制造商的不完整车辆滞留在生产线上。
不过，有迹象表明这些压力正在开始缓解。
据 Susquehanna International Group LLP 的分析师称，1 月份芯片的平均交货时间，包括许多对汽车制造至关重要的芯片，与上个月相比缩短了约 4 天，表明限制有所缓解。Susquehanna 表示，衡量完成订单所需时间的交货时间已连续七个月下降，尽管行业平均交货时间仍接近六个月。
NXP 的 Sievers 先生表示，随着产量增长以满足需求，短缺问题正在缓解，他预计供需失衡要到今年晚些时候或明年初才能得到解决。
芯片公司普遍准备增加产能，以满足不断增长的汽车需求，并期待 PC 和智能手机等其他行业的反弹。德州仪器上个月表示将在犹他州李海建造一座耗资 110 亿美元的芯片厂，恩智浦表示正在考虑在德克萨斯州扩张。
