众所周知，为了提高美国国内的芯片制造产能以及技术研发能力，把半导体产业制造部分引入、留在美国。同时也为了吸引更多的厂商到美国建立芯片厂，以及打压中国的半导体，美国搞了一个《芯片与科学法案》。

这个“芯片法案”，针对半导体产业，美国计划拿出527亿美元来补贴在美国建厂的芯片厂商，还涉及到240 亿美元以上的税收抵免。

而为了这笔钱早日落地，之前intel、美光、台积电、德州仪器们非常齐心，大家一起出钱出人出力，不断的游说美国政府，促使立法者批准《芯片与科学法案》。

因为大家的目的是一致的，都是争取美国的补贴和减税，都是为了能够拿到钱，所以抛开竞争和成见，大家团结一致。

但如今随着这个芯片法案落地，美国政府开始发钱了，这几个曾经团结在一起的芯片厂商，为了多拿点钱，快要打起来了。

intel这一家代表美国企业利益的企业表示，要将芯片补贴的钱，大部分发给美国本土芯片企业。因为发给非美国企业，这些钱则会涌向美国之外的竞争对手，帮助别人创新，这会影响美国芯片的竞争力。

而台积电作为非美国企业代表，则持不同意见，表示补贴要基于先进性和提高产业效率而发，而不能按照企业所属地来分钱，更不能搞平均主义。

还有三星，与台积电的想法也基本一致，也是希望这笔钱要基于先进性来补贴，而不是有地区歧视，偏向美国公司。

目前这些企业们，纷纷向美国政府提意见，为自己争取更大的利益，基本可以说，为了多拿钱，各家半导体大厂早已没有风度地“大打出手”了。

按照媒体之前的报道，英特尔、美光、德州仪器、三星、台积电分别获得32％、21％、14％、13％、10％的补贴。

不知道这个比例真假如何，但从这个补贴来看，明显台积电是最吃亏的一个，因为为了跑到美国建厂，台积电计划投资400亿美元的。

同时在美国的建厂成本，生产成本，可能是在台湾的3、4倍，最终只拿到了50亿多亿美元的补贴，是不是特别亏？

至于美国，据说则是赚大了，这527亿美元的补贴计划拿出来，已经吸引到了40多项投资计划，总计投资超过2000亿美元。

当然，最后这计划的2000亿美元，会有多少真正落后就不知道，美国也一样会存在骗补贴的企业，骗补贴的项目，所以也一定会有项目烂尾。