Supplyframe首席执行官兼创始人Steve Flagg表示：“电子元件的交货时间仍然长于历史标准。随着一些市场需求的下滑，组件交货时间的改善速度快于价格，”。

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对于2023年第一季度，据Supplyframe的Commodity IQ预测表明，全球市场的交货时间和商品数量将下降8%，部分分配给有源和无源元件。

虽然内存和小型陶瓷电容器等组件的库存过剩，但汽车级微控制器和FPGA仍远低于Commodity IQ库存指数基线。模拟集成电路(IC)、微控制器和分立式IC（尤其是功率MOSFET）在第一季度及以后仍将受到限制且成本高昂。

与2022年第三季度相比，2023年第三季度所有电子元器件的全球交货时间将大幅缩短。Commodity IQ预计第三季度将减少近60%的交货时间，与2022年同一季度的73%相比，第三季度预计不会增加。但Commodity IQ预计半导体的交货时间延长将持续到下半年，包括FPGA和汽车等无源元件-特定的电阻器。

尽管去库存可能会在上半年结束时完成，但IC订单、晶圆开工和产能利用率将开始上升，内存价格将在今年下半年触底。该公司预测，DRAM价格将在第三季度开始复苏，NAND价格将在第四季度或2024年初开始复苏。

另一方面，遵循季节性趋势，1月份全球需求活动环比增长7%。在欧洲/中东/非洲地区，增长是由德国(44%)、法国(37%)、意大利(32%)、以色列(15%)和英国(55%)的采购活动推动的。

截至1月，这些国家的晶体管环比大幅上涨68%，微控制器和微处理器上涨34%，电容器上涨30%，二极管上涨近40%。

Commodity IQ全球电子元件需求预测与2022年相比，2023年上半年较弱，预计第一季度与2022年第四季度相比仅增长1%。鉴于汽车和工业元件订单的乐观情绪以及弹性宏观经济前景，Supplyframe预计整体下半年需求开始反弹。

据安联贸易的最新报告，全球半导体市场销售额今年预计将下滑约5%，占其中八成的消费电子、电脑及通讯产业都会衰减。报告指出，只有当从零售商到消费电子公司再到半导体设计和生产等环节完成去库存后，市场对半导体的需求才有机会回升。该报告也提到，中国大陆的消费者可能会带动半导体市场较快复苏。但目前来看，中国大陆对半导体的需求增长，仍不足以提高2023年的整体出货量。