众所周知，在美国的极力“邀请”之下，台积电终于到美国建厂去了，开始说是建一家5nm的芯片工厂，计划投资120亿美元

后来美国芯片法案出炉，对半导体产业有527亿美元的补贴与240 亿美元以上的税收抵免，于是台积电计划在美国再建3nm厂，投资从原本的120亿美元，提高至400亿美元，因为有补贴可拿嘛。

说真的，台积电跑到美国建厂，可以说是牺牲很大。

一是美国建厂的成本非常高，按照媒体的说法，因为受人工成本、许可证、符合法规与通货膨胀的影响，台积电赴美建厂的成本至少是台湾的3-4倍。而在2023年1月的财报电话会议上，台积电也承认，美国的建设成本可能至少是台湾的4倍，这会影响台积电在盈利能力。

二是美国的工人难招，且不好管理，美国工人放荡不羁爱自由，不服管，要加班更没门，所以考虑到材料、工人、管理等成本，其后期晶圆生产成本也会是在台湾本土生产的2-3倍，这样生产出来的芯片，也没竞争力。

不过为了高额补贴，为了抱上美国大腿，牺牲大一点，在某些人看起来，或许也是值得的。

但是，问题了，美国现在要开始分补贴了，台积电拿到的补贴，真的不多，相比于它投资400亿美元而言，实在是太少了。

按照媒体的报道，几大巨头的比例差不多确定下来了，英特尔、美光、德州仪器、三星、台积电分别获得32％、21％、14％、13%、10%的芯片补贴，这样算下来，台积电只能拿到53亿美元左右。

当然，这个数据不一定准确，美国商务部后续还会公布企业申请资金的进一步细节，但也未必是假的。

根据这个数据计算，英特尔在亚利桑那州钱德勒和俄亥俄州的半导体投资约20亿美元，却拿到了168亿美元，台积电投了400亿美元，只拿到53亿美元，这让台积电怎么想？

所以台积电当然心态崩了，极度不爽，向美国提交文件抗议称，补贴要基于先进性和提高产业效率而发，而不能搞平均主义，更不能偏向美国公司。

毕竟台积电的工艺是最先进的，同时投资也大，所以台积电希望多拿点钱，而不是只拿这么一点点。

抗议有没有效，不清楚，不过针对建厂这事，美媒已经表示，这可能是台积电最糟糕的400亿美元投资了。

还有人表示称，按照现在这形势来看，只怕台积电的项目，后期不排除烂尾的可能性，毕竟成本太高了。

甚至就算后期芯片投产了，这么高的成本之下，也没有什么竞争力，特别是后期的3nm工厂，本就是冲着补贴去的，补贴不到位，台积电的项目也就未必到位。

不过，这一切都是台积电自找的，能怪谁呢？自己选的路，含着泪也要走完。