数字制造技术推动美国制造业回流

2023-03-10 来源：网络整理

313

最近几年，“制造业回流”一直是美国的热门话题。尤其是，美国近期加大了贸易禁运的力度，还制定了相应的制造业回流政策。实际上，一家美国EMS服务商早在2013年就设想了一种回流方式：这是一个基于云的制造平台，可将产品设计直接交付给100多家美洲工厂。

对此，MacroFab首席执行官Misha Govshteyn解释道：“我们服务的运作方式是数字优先，许多客户最初是通过工程师来找到我们，他们上传产品设计和BoM，以获得更有利的价格点和周转时间。”MacroFab是一家从事电子产品制造(从设计阶段到原型和商业生产)的数字平台。

经历持续三年的供应链中断后，制造商们正在寻找确保业务连续性的方法，比如，把产线移到更接近终端市场的地方，以此来节约整个企业的成本。其实，在Covid-19大流行之前，各国就开始走向保护主义。在跨国公司决定产品生产地点时，他们更重视通过数字化创新来降低劳动力成本，企业正在寻求减少对海外供应商依赖的方法。

Govshteyn透露说：“如今，有很多欧洲公司开始与我们接触，前者从自己的北美客户那里得知，客户更喜欢‘本地或区域制造’的产品。我们与中国台湾的一些公司进行了交流，他们也从客户那里听到了同样的话。企业不希望在没有连续性计划的情况下陷入困境。”

回流和近岸外包趋势

回流或近岸外包的趋势正在上升。追踪美国制造业岗位公告的Reshoring Initiative(回归倡议协会)预计：2022年，美国制造业公司发布了35万个公告，该数字高于2021年的25.5万个。该报告还指出，在2022年Q2，各国企业对美新投资短暂放缓，这或是市场对急剧的通货膨胀做出的反应。但在拜登签署《通胀削减法案》和《芯片与科学法案》后，到Q3各国企业对美投资迅速恢复。

美国制造业回流是否会对其他国家的经济带来影响？未来半导体行业的发展趋势如何？关注3月29-30日AspenCore将在上海举办国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2023）。同期将举办2023中国IC领袖峰会，会上来自Cadence、芯原股份、申矽凌、合见工软、芯耀辉、思特威电子、亿智电等国内外领先厂商的重磅嘉宾及行业先锋在大会上发表创新演讲。此外，IIC Shanghai 2023将聚焦物联网、汽车电子、智慧工业、IC 设计、EDA/IP、射频与无线技术等领域，以产品和技术展示、权威发布、高端峰会、技术研讨等形式，推动半导体产业链上下游交流与合作，全力打造覆盖电子产业的年度嘉年华！

“制造即服务”并非新鲜事，这是EMS供应商一直秉承的做法，但数字化还增强了外包的灵活性和效率。在MacroFab基于云的模型中，客户能上传设计和元器件选型需求，以此来获取报价、下订单并跟踪交付进度等。Govshteyn表示，PCB原型设计是该公司的核心业务，公司的客户正日益转向批量生产，产品类别包括PCB、完全组装和封装的电子产品。

“数字化制造”是一种使用计算机系统制造或构建产品的综合方法。它在数字化技术和制造技术融合的背景下，并在虚拟现实、计算机网络、快速原型、数据库和多媒体等支撑技术的支持下，根据用户的需求迅速收集资源信息，对产品信息、工艺信息和资源信息进行分析、规划和重组，实现对产品设计和功能的仿真以及原型制造。Allied Research数据预测，全球数字化制造市场规模到2030年将达13,073亿美元，而该数字在2020年仅为2,756亿美元，2021-2030年的年复合增长率为16.5%。