众所周知，目前要组装出一台100%国产的电脑已经不难了，CPU有龙芯3A5000系列，性能已经接近于英特尔i5-1137G了；GPU有摩尔线程MTT S80，景嘉微等，接近RX3060了，内存有长鑫，SSD有长江存储，操作系统有UOS、麒麟……

并且从配置来看，也不低了，龙芯采用12nm工艺，GPU显卡是7nm工艺，内存是DDR4，SSD是232层的顶级NAND闪存。

这在10年前应该是不敢想的，因为10年前这些主流的核心硬件，全部是国外的，国产的完全没有，只有进口。

大家也要发现一个事实，那就是虽然目前CPU有了，GPU也有了，内存、SSD等都有国产的了，但当前这些芯片最大的短板，还是在制造，因为我们还只有14nm工艺。

比如CPU、GPU，均不是在中国大陆制造要，要找海外代工厂，这就是最大的短板，一旦停止代工，怎么办？像12nm龙芯3A5000系列，是台积电12nm工艺。7nm的GPU显卡MTT S80，是台积电7nm工艺……

事实上，从设计能力来看，国内早就有厂商能设计3nm的芯片了，比如华为，如果没被打压，3nm芯片今年会面市，但如今没了。

可以说，制造工艺，就是当前国产芯片能力中的最大短板了，也因为制造跟不上，导致国内一些厂商，空有设计3nm芯片的能力，但最终也制造不出芯片来。

那么为何制造会成为短板呢？原因在于制造设备国内跟不上，特别是光刻机，国内的分辨率还在90nm，ASML目前能卖给中国的最先进的光刻机，是DUV中的浸润式TWINSCAN NXT1980i，这是当前ASML浸润式光刻机中最落后的一款，另外2款先进的不能卖，EUV更不能卖，所以这卡住了制造的脖子。

按照统计机构的数据显示，2022年全球所有的芯片中，使用28nm及以上工艺的芯片，占比超过75%，也就是说先进芯片仅四分之一，更多的是成熟芯片。

所以很多人一直拿这个数据安慰自己，称我们能够制造75%的芯片了，怕什么？

但其实，先进工艺虽然使用不多，主要在CPU、GPU、Soc这几类，但这几类同样是重中之重，关乎国计民生，关乎数字化建设，所以制造必须提升上来，不能让它成为短板，否则我们会一直被卡脖子。