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寒意漫遍半导体,芯片巨头们的“寒冬”如何熬过去
2023-03-13 来源:网络整理
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关键词:半导体芯片MCU

正如大家所看到,自去年下半年以来,经济的不景气传导到芯片领域,导致需求急转直下。再叠加地缘政治等因素的影响,全球半导体的下行加速。一方面,芯片企业业绩大幅下滑,晶圆厂也都纷纷调整了投资;另一方面,为了节省支出,包括半导体企业在内的全球科技公司开启了新一轮的裁员潮。


尤其是在国内,因为各种众所周知的原因,这种不安因素开始在投资圈和芯片初创企业之间蔓延,连芯片工程师也感受到了这种“寒意”。

于是,“活下去”便成为了整个半导体产业的关键词。大家也在合出其招,以熬过这个“冬天”。




终端疲软,营收下滑

2022年以来,尤其是今年6月以后,一些终端市场开始显现出“芯片荒”情况有所缓解的迹象。

Gartner最新预测显示,2022年全球半导体收入预计增长7.4%,远低于2021年的26.3%,另外还指出在2023年,半导体市场的总收入将下降2.5%。这意味着全球的半导体行业增长将错失超过400亿美元的收入,无疑对整个市场是不小的打击。

台积电总裁魏哲家前不久在法说会上也公开示警,2023年整体半导体产业恐陷入衰退。

随着终端市场需求增速滑落,芯片砍单已经成为近期芯片行业一个常见现象。例如PC市场已经出现了连续两个季度的下滑,单季度下滑幅度已经超过了15%;手机市场的处境更加严重,高通和联发科都面临着取消订单并降价销售库存的麻烦,哪怕是苹果也将订单量下调了10%。

有芯片设计公司表示,因应终端市场销售不佳,客户订单随之减少,短期内无法消化的芯片统统先砍单,否则卖不掉还一直生产,整体库存就会一直垫高。

从市场走势来看,芯片公司陆续从第2季度开始对晶圆代工厂协商减少投片,有些则是从第3季才开始砍单。考量芯片生产周期至少约三个月以上,所以从减少投产到产出有所下降,起码需要一个季度,甚至要两季时间。

这波IC库存调整潮中,驱动IC、电源管理芯片、通用型和消费类MCU等成为重灾区,有业内人士表示,接下来要一路修正至库存水位降到一定程度,投片量才有可能再回升。同时,随着各终端市场面临不同程度的库存调整,也给存储器产业需求带来高度不确定性,正在从景气市场转向下行周期。

展望明年半导体产业市况,MIC研究所资深产业顾问兼所长洪春晖指出,目前需求未见回温,拉货力道疲软,客户备货动能放缓,从终端、系统厂到半导体芯片产销供应链企业,均面临库存水位过高问题,去化速度缓慢,恐将延续至明年上半年。

观察价格走势,MIC指出,若终端市况仍未改善,或将出现价量齐跌的情况。

一些列因素传导到营收数据上,芯片设计企业压力袭来。现如今,芯片巨头们除了要面对跌跌不休的股价,还将迎来齐齐下降的业绩。

与此前芯片巨头接连甩出一张张“创新高”的成绩单不同,从已披露的数据来看,营收业绩大部分低于预期,给原本就不景气的市场环境更笼罩了一层乌云。

10月6日,AMD公布了第三季度的初步财务业绩,预计在这一季度中的收入约为56亿美元,环比下跌15%,远不及此前预期的67亿美元。AMD在报告中将令人失望的业绩归咎于PC市场的疲软,表示由于PC市场弱于预期以及供应链上的库存积压,公司处理器的出货量显著减少,个人用户部门收入低于预期,环比下跌了53%,同比跌了40%。

遭遇PC需求大减和矿潮消失双重夹击的英伟达,同样情势不妙。尽管第三季度业绩还未公布,但从其上季度来看,英伟达公布了创最差季度表现的Q2业绩以及大幅低于市场预期的Q3指引。数据显示,二季度英伟达收入仅增长3%,而净利润下降了72%。业绩指引方面,英伟达预计三季度收入为59.0亿美元左右,同比下降17%,远不及分析师预期的69.2亿美元。

从目前局势来看,除了PC电脑,智能手机市场同样惨淡。高通和联发科受到智能手机出货量的影响,分别下调了盈利预期/业绩年增率幅度。7月,高通预计第四财季的营收将达到110亿美元至118亿美元之间,低于分析师普遍预期的119亿美元。高通管理层在电话会议上表示,经济前景转弱促使该公司下调第三财季盈利预期。

联发科也于7月的法说会上下调了今年业绩年增率幅度,由原先估计的二成,修正为高十位数百分比(约17%至19%之间)。虽然联发科9月业绩重返500亿新台币,但其第3季合并营收1421,61亿元,季减8.7%,与美资证券机构摩根大通此前研报预估数据相差无几,摩根大通在9月称,由于中国大陆智能手机需求不振,安卓供应链持续面临庞大的库存压力,主要的芯片供应商联发科不能例外,预计第三季度营收环比下降9%,第四季度再环比下降8%。

以联发科释出的全年营收年增幅估算,今年第4季合并营收可能落在1366亿元左右,将是今年最差的一季。

市值滑铁卢、营收下滑成为当前市场形势下芯片设计企业的主旋律。有专家强调,如果到年底依然出货不畅,相关企业还将面临存货减值风险,这将是芯片设计领域的又一颗暗雷。




企业力争“活下去”

对于半导体企业而言,活下去成为了他们的目标。裁员成为了他们的第一个选择的方式。根据半导体行业观察之前的不完全统计,包括英特尔、美光、高通、新思、Arm、格芯和Lam research等半导体企业都宣布了裁员。这股风据闻也吹向了国内。

除了裁员,芯片公司还通过各种各样的方式来减少支出。

首先看晶圆代工厂方面,“降价”拉客户成为他们渡过寒冬的又一个选择。台媒日前报道也指出,晶圆代工成熟制程杀价风暴扩大,业界传出,由于产能利用率拉升状况不如预期,联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂祭出“只要来投片,价格都可以谈”策略,客户若愿意多下单,价格折让幅度可达一至两成,比先前降价幅度更大。

台媒进一步指出,此前,全球第二大晶圆代工厂南韩三星因应市况低迷,传出砍成熟制程报价一成抢单,如今台厂为填补产能,降价幅度更大,意味半导体进入库存调整期,导致晶圆代工成熟制程转为买方市场的态势延续并持续恶化。

除了降价以外,砍资本支出也成为了晶圆厂支出应对市场下行的另一道板斧。

晶圆代工巨头台积电在今年年初就表示,公司今年资本支出将较去年历史新高363亿美元下滑,估计介于320亿美元至360亿美元,略低于市场预期;而据《韩国经济日报》报导,原本有意维持高档资本支出的韩国科技巨头三星电子,也传出可能缩减晶圆代工投资,凸显芯片需求低迷。花旗集团全球市场公司更是直言,随着库存价格的下跌,三星藉由削减投资,调整晶片供应策略的可能性日益升高;联电则将今年的资本支出由36亿美元下修至30美元,降幅达16.7%;世界先进则预估,公司2023资本支出降至100亿元新台币,年减逾48%。

在芯片公司方面,除了降价以外,去库存则成为了他们的另一个“求生”技能。

以MCU为例,据笔者了解,现在消费电子MCU拥有极高的库存。有多位国内MCU从业者向笔者透露,现在大家都在躬身入局,加速去库存。台媒的消息早前更是直言,台湾MCU厂商盛群证实,从二月起起针对分销商全面性调降MCU报价。业界认为,随着降价风暴不止,众多MCU厂也将承压;至于OLED驱动芯片,有行内人士告诉笔者,因为库存原因,这些芯片的价格一路下滑,已经几近跌破成本价;存储芯片的去库存压力更不用直言。

除了芯片公司,终端客户“去库存”也成为了影响了市场走势的另一个因素。众所周知,在过去三年里,疫情影响了供应链,让很多终端厂商“囤货”以应对这个不确定性。在市场需求不振的情况下,终端厂商就不再向芯片公司下订单。模拟芯片大厂德州仪器在今年年初发布去年四季度财报时就名言,去年第4季,客户取消订单的情况增加。这主要是因为客户倾向削减库存。他们预期,本季需求下滑的情况比季节需求下滑更疲弱。

“客户在做他们数十年来会做的事,而且将持续进行,他们建立的库存有点多。我们将观察这要花多久的时间来解决。”德州仪器CFO在接受媒体采访时表示。

虽然大家都在积极去库存,但据台湾地区经济日报报道,一位知情人士说明,目前的去库存化还是比原本预估慢,比如原本估计的库存去化速度是进 0.5 个月的货,配合销 1 个月的货,就可以逐步降低 0.5 个月的库存;但现在实际的状况却是要进 0.6的货。

这无疑给芯片的去库存带来了新的压力。


一边挤泡沫,一边高额建厂

那么,芯片巨头们的“寒冬”如何熬过去?

以“芯片老法师” 英特尔为例。在宏观环境不佳的情况下,英特尔CEO 帕特•基辛格(Pat Gelsinger)上台后实施了“三步曲”,值得很多企业借鉴。

首先是向互联网公司学习的“降本增效”。今年5月,英特尔宣布冻结其客户端计算事业部招聘,同时还削减包括取消该集团的部分差旅计划、限制参加行业会议等。“我们更加注重支出重点和优先级,将有助于我们抵御全球宏观经济不确定性。”英特尔表示。

第二步是把资源重心从英特尔CPU转向成熟制程、特殊工艺的晶圆代工,加大本土建厂,寻求芯片法案补贴。

今年2月,英特尔总额54亿美元收购以色列半导体解决方案代工企业高塔半导体,预计收购完成后可从中获得成熟制程工艺与客户群,拓展其代工业务的多样性与产能。基辛格最近表示,英特尔代工服务(IFS)将实现“系统级代工”,覆盖晶圆制造、封装、软件、开放的芯粒(Chiplet)生态系统。这意味着,整个芯片产业链,英特尔都想“吃掉”。

8月23日,英特尔与加拿大资产管理公司Brookfield签署协议,双方共同为英特尔在美国亚利桑那州的两座新建晶圆厂,提供最高可达300亿美元的投资。其中,英特尔将出资51%,Brookfield出资49%,英特尔将控股并运营两座晶圆厂,交易预计于2022年底前完成。

惠誉评级北美企业评级高级董事杰森•庞贝(Jason Pompeii)指出,在美国芯片法案补贴计划中,英特尔将是最大赢家。在可能接受补贴的企业中,只有英特尔中期资本支出庞大,而营运现金不够支付,需要美国政府大额补助。

当然,不止是英特尔,随着美国一项2800亿美元的《芯片和科学法案》逐步实施,其中包含527亿美元的芯片补贴计划,很多芯片巨头蠢蠢欲动。尽管业绩不佳、大环境趋冷,但IBM、美光科技(Micron)、Wolfspeed、三星、台积电已纷纷响应,均宣布在美国高额投资或新建半导体工厂,以寻求美国政府给予一定的资金优惠和补贴,预计2023年春天发放。

英特尔的第三步就是看未来。基辛格多次接受采访时承认,当下公司业绩不佳,但另一面公司大量投入研发,并且投资于生态。仅2021年,全球半导体研发投入达714亿美元,英特尔一家贡献了其中的19%,达到152亿美元的历史新高。而这么多资金砸下去,今年创新大会上出现了量子、神经拟态芯片等新的技术产品。

无论如何,加大资本投资、基础科研投入、业务销售向需求端靠近、降本增效等方式,都是芯片企业想要熬过这个“寒冬”的有效办法。

一家国内半导体公司创始人告诉钛媒体App,他不认为半导体周期会一直处于下行,目前产业需要多的基础科研。受5G、AI、HPC(高性能计算)、自动驾驶等领域,以及企业数字化发展,正在大幅推动芯片产业增长,尤其是晶圆代工产能始终处于供不应求的状态。尽管手机、PC等消费类需求疲软且产业链去库存压力较大,但汽车、服务器、光伏等细分需求相对稳健。



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