3月13日消息，近期，高通官方公布将于 3 月 17 日举行骁龙移动平台新品发布会。预计将带来 SM7475 新芯片，这是新的骁龙 7 系列芯片。

据悉，这款 SM7475 芯片此前被认为是骁龙 7+ Gen 1 或者是骁龙 7 Gen 2。不过，具体名称还要等待官方公布。

根据此前消息透露，SM7475 芯片基于台积电 4nm 工艺制程打造，采用 1*2.95Ghz+3*2.5Ghz+4*1.79Ghz 的八核 CPU，Adreno 730 GPU，安兔综合跑分达 1029731 分，超过天玑 8200。