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中国芯片产业制造拖后腿,落后至少6年,美国才这么有恃无恐
2023-03-20 来源: 只谈数码科技
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关键词:芯片中芯国际台积电

众所周知,目前全球的芯片产业,逐步在形成两大集团。

一个集团是以美国为首的利益集团,比如美国、日本、荷兰等国家,大家联手,对中国半导体进行打压,阻挡中国半导体崛起的脚步。

一个集团是以中国大陆为首的半导体产业链集团,大家的目标是打破美国垄断,突破美国的封锁,自己能够制造先进芯片,摆脱对美国的依赖。

不过很明显,目前美国利益集团很厉害的,特别是美、日、荷兰联手之后,美国在EDA/IP、半导体材料、半导体设备等领域,处于领先地位。

而中国半导体产业链相对于美国利益集团而言,确实还差得远,具体表现在芯片制造能力差太远,所以美国现在是有恃无恐,想封杀就封杀。

而至于芯片设计、封测这一块,我们基本等于同世界领先水平,不落后太多,3nm芯片的设计、封测早已搞定,但是没有制造,设计出0.1nm芯片也没用啊。

从具体的芯片制造能力来看,美国利益集团的水平已经达到了3nm,比如三星、台积电去年就实现了3nm工艺,而这个3nm工艺是完全能够为美国所有用。

而中国大陆的芯片制造能力还停留在14nm,更关键的是,这个14nm还依赖于美国的设备、EDA、荷兰/日本的光刻机,要是纯国产,也许在65nm甚至90nm去了。

而这个14nm工艺,台积电、三星等早在6年前就实现了,所以说落后6年肯定是有的,甚至更长时间的落后。

所以美国就不断的打压,想要锁死了16/14nm以下先进逻辑制程,锁死128层及以上3D NAND的制造,锁死18nm及以下DRAM的发展。

这些背后的根源,还是国内的芯片制造能力不够,制造不出更先进的芯片,所以一旦锁死住当前水平,那么先进的芯片就必须得从美国利益集团去进口,这样就相当于被他们卡住了脖子,拿捏住了。

当然,我们的芯片制造能力落后的背后,还有很多关键设备、材料没有搞定,比如光刻机、光刻胶等等。

而这些设备、材料均依赖于美国、荷兰、日本等国家,所以这才是美国真正有恃无恐的原因。

接下来,我们必须把这些关键设备、材料搞定,然后把制造能力提升上来,不让它再拖后腿了,否则就会一直被美国拿捏的死死的。



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