物联网产业链生态正在加速聚拢。2021年3月19日，首届ZETA中日联盟日在线上举行，会议聚集了芯片龙头企业意法半导体（ST）、日本索喜，通信头部企业诺基亚贝尔、中国铁塔、中移物联，以及日本凸版集团、东京建物、埃顿集团（Aden）、纵行科技等企业，给业界带来了新一代LPWAN2.0技术演进、产品以及成功的应用落地解决方案，以期推动泛在物联部署。
与此同时，为了持续给ZETA联盟企业商业赋能，ZETA联盟联合稻畑产业为ZETA联盟企业物联网产品搭建了全球营销渠道，旨在推进ZETA相关产品、技术和解决方案在全球范围内的部署，助力ZETA联盟成员企业开拓海外物联网市场，完善ZETA生态的全球布局。
技术持续演进，ZETA五款新产品震撼发布
随着全球第三代大规模信息化浪潮的到来，以移动物联网、云计算、大数据、人工智能、物联网、区块链等为代表的企业及信息技术，催生了第三波数字化转型，伴随着新型冠状病毒疫情爆发，全球各领域对数字化的需求急剧增长。据IDC发布的预测报告指出，2022年全球GDP将有65%来自数字化领域，同时在2020年至2023年间，用于数字化转型的投资将达到6.8万亿美元。3月12日，新华社发布的十四五规划也指出新增数字经济核心产业增加值占GDP的比重的指标，目标是2025年达到10%。
在全球数字化浪潮的大背景下，ZETA作为新一代LPWAN技术正迎来全新发展机遇。ZETA的研发者纵行科技的产品总监谢伟文在活动现场发布了《ZETA技术白皮书》，并表示：“ZETA拥有分布式组网、超窄带调制、Advanced M-FSK等专利技术，在传统LPWAN功能的基础上，可实现更高速率、更广覆盖、更好扩展性，并能大幅降低应用落地成本，使得物联应用场景从耐用品扩大到消费品，极大地推动了物联网的下沉应用。”
基于技术的不断升级，ZETA产品线也正逐步完善。活动现场，纵行科技及日本凸版集团发布了五款产品及技术升级：ZETA SDR网关、ZETA/LoRa双模智能路由、TinyML算法增量升级、ZETA端智能振温传感器、凸版ZETA R3模组。
（ZETA SDR网关）
“此次ZETA新品发布将为LPWAN领域、物流、工业等行业带来不同程度的革新。”谢伟文向直播观众介绍了最新的ZETA SDR网关，该网关能够支持120km/h高速移动场景及M-FSK等多种芯片，单网关覆盖距离高达15km，在大大降低布网成本的同时，满足货品、资产等流转场景的跟踪管理。ZETA SDR网关速率还可扩展支持20bps-100kbps，并能远程迭代升级，为ZETA的生态布局提供了非常有利的条件。与此同时，纵行科技联合意法半导体（ST）推出了全球首款双标准的LPWAN智能路由，同时接入ZETA和LoRa协议，有望推进LPWAN生态融合。
（ZETA/LoRa双模智能路由）
在算法层面，ZETA推出了面向LPWA网络的增量OTA远程升级技术，大大降低了TinyML模型部署的时间成本和内存成本，通过“ZETA+TinyML”串联数据传输、推理和升级等链路，“低成本低功耗”推动物联应用下沉。
（TinyML算法增量升级）
基于该技术同步推出的端智能振温传感器，通过加载“ZETA+TinyML”及端侧融合“采集+推理+决策”，可实现高频响的振动和温度数据采集，故障告警及智能诊断功能，可广泛应用于各种物联网场景，极大地拓宽了LPWAN的应用边界。
（ZETA端智能振温传感器）
此次活动推出的次世代ZETA R3通信模块也给行业人士带来了惊喜。
“我们在R2模组的基础上进行了技术演进，ZETA R3模组具有远程升级功能、价格更低、体积更小、更安全，可为LPWAN2.0泛在物联的部署提供高性价比的模块支撑。”日本凸版印刷株式会社DX设计事业部科长诸井真太郎表示。
ZETA TOP5榜单发布，应用深入至各行各业
ZETA产品线的丰富也进一步拓宽了应用落地场景，在过去的一年里，优秀ZETA产品、行业解决方案及应用案例不断涌现。基于此，ZETA联盟秘书处发布了ZETA2020年度榜单，包含产品、行业解决方案、应用案例三个维度，其中Aden埃顿集团、东京建物、索喜电子、农博创新作为榜单代表，给参会人员带来了ZETA在建筑、物流、工业等场景中的典型应用案例。
诺基亚贝尔产品总监贾世锡在大会上分享道：“目前，诺基亚已经在远程读表等工业场景应用中采用了ZETA技术。后续，诺基亚将通过ZETA结合更多应用场景，借助ZETA与5G互补优势，打造更好更低成本的应用，为行业创造新的价值。”
Aden埃顿集团技术总监苏珣分享了ZETA在西部智谷智慧园区的应用案例，“通过引入ZETA构建感知神经网络，采集园区各类状态数据和业务数据实现融合决策，打破了以往的数据和业务孤岛，有效解决了西部智谷园区故障响应不及时、巡检周期长、人力成本高、漏水漏电诸多安全隐患等问题。”
日本索喜电子商务市场部浦出正和分享了ZETA物感传感器及其在感知领域的应用，“我们使用一体化封装的雷达传感芯片大大减少了系统部件数量，实现了一颗芯片便简单实现人物距的感知，目前已应用于安防、兽害、会议室、智慧停车、垃圾箱等场景。”
作为ZETA落地日本的标杆案例，东京建物日本桥项目、智慧铁道项目均采用了ZETA技术，通过补充传统BA系统不足，实现了高效的设备和资产管理。东京建物楼宇管理部科长小泽大辅分享道：“东京建物在室内复杂环境测试了ZETA基站、ZETA Mote及多重传感器，实现了100%通信成功，未来，东京建物还将在智慧大楼等领域全面采用ZETA物联网，助力实现建筑物操作的数字化。”
在智慧农业领域，采用了ZETA技术的智慧农业解决方案在日本获得了广泛认可，现已在日本广岛、立川冲绳、茨城、冈山及中国40多个大规模农园中投入使用。农博创新CEO马俊娜介绍了ZETA在智慧农业中的应用案例，并表示，“在全社会高度关注的焦点粮食安全方面，ZETA技术做到了全流程数据可控，通过结合智慧农业管理系统与ZETA低功耗广域物联网技术，可高效实现农业领域的数字化转换，为农场现代化、信息化赋能。”
搭建开发者生态和全球商业渠道，构建LPWAN市场新格局
基于ZETA生态的不断壮大，ZETA联盟的管道作用逐步凸显，一方面，联盟可以为合作伙伴提供底层通信技术支持及技术交流机会，构建开发者生态；另一方面也在致力于为更多联盟伙伴搭建沟通桥梁，帮助联盟企业实现产品和品牌的销售转化。今年以来，全球半导体领导者意法半导体（ST）与国际领先企业稻畑产业的加入正在加速这一进程。
意法半导体微控制器策略部亚太区总监Donald Chan表示，“意法半导体拥有完整和丰富的STM32生态系统，可帮助ZETA生态优化元器件成本，我们也将积极与ZETA联盟成员合作，为物联网连接提供所有领先的LPWAN标准，并提供一系列解决方案，帮助开发人员快速、经济高效地将创新产品推向市场，加速ZETA LPWAN2.0泛在物联布局。”
活动现场，Techsor与日本稻畑产业携手中国联盟企业纵行科技、介谷科技、农博创新签署商业联盟协议，稻畑产业将发挥其在海外的业务及渠道优势，推进ZETA在全球领域应用。稻畑产业的伊藤达也表示：“ZETA技术已深受海外市场的认可，我们将发挥稻畑在海外的业务与渠道优势，为广大ZETA联盟企业拓展销售渠道，加快ZETA技术、产品、解决方案在全球范围内的部署，力争到2025年扩展到东南亚、欧洲、北美的50多个国家，实现10亿日元的销售额。”
