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华为做出榜样:国产芯片替代,先从1.3万个低端器件开始
2023-03-22 来源:只谈数码科技
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关键词:芯片中芯国际光刻机

众所周知,因为外部形势的原因,这几年在芯片领域,大家是开口闭口都是谈国产替代。

所以我们看到,网上充斥着各种各样的国产突破的消息,什么3nm的刻蚀机突破,3nm的EDA软件突破,还有光刻机、封测突破、设计突破……

关键是,这些突破大多集中在先进技术领域,似乎只有先进领域的突破和替代,才是值得骄傲的事情,至于低端产品,似乎有点看不上了。

但是,近日任正非却表示称,在过去的这三年里,华为成功完成了13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发等。

而大家都清楚,目前华为在高端芯片上,其实是替代不了的,比如麒麟芯片成绝唱后,用的是高通芯片,没有说要替代。

也就是说,这1.3万+颗器件的替代,更多还是集中在低端领域,而不是高端。

说真的,我觉得华为这才是国产替代最正确的道路,先从低端开始,把能替代的全部替代掉,再慢慢向高端进发。

就看修房子,先把基础打扎实了,再来修30层,40层,而不是一开始就不打地基,从30层修起,你觉得这可能么?

芯片产业是全球最复杂的产业链,并且是环环相扣的。上游有EDA/IP等,还有半导体材料、半导体设备等,而中游是芯片设计、制造、封装、测试。下游是各种芯片产品,还有下下游的各种电子产品。

而我们在这上、中、下、下下游中,其实是处于劣势的,有很多很多的课要被,比如EDA/IP、半导体设备、半导体材料、制造等等领域,均落后于全球领先水平。

我们更应该认清自己,把欠下的课补上来,把基础打牢,从低端做起,慢慢积累,再往高端进发,与产业链一起成长,这样基础扎实,才真正不怕被卡脖子。

而偏偏很多人觉得,低端已经没问题了,我们不是已经能够搞定14nm了,那14nm以上的不管了,我们需要替代高端,替代14nm以下的,可事实上是,哪有这么简单的事情啊?低端都没替代好,就想先替代高端,想啥好事呢?

所以,华为这次算是给其它厂商做出了榜样,先别好高骛远替代高端,从低端做起,慢慢来,先替代好了低端,再说高端,路一步一步走。



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