众所周知，美国之所以在芯片领域强势，想打压谁就打压谁，原因在于美国掌握着芯片行业的几大王牌。

一是EDA软件，美国厂商占了全球80%+的份额。二是在半导体设备领域，美国厂商占了50%左右的份额，另外像ASML也听美国的话，还有日本的厂商也听美国的话。

此外，芯片领域的IP大多也是美国的，再加上美国垄断了全球50%左右的芯片市场，所以才享有芯片霸权。

而中国大陆，因为EDA、半导体设备、IP等，很多都是使用美国的技术（产品），所以说一定程度上而言，就是被美国卡住了脖子。

但是，这几年因为众所周知的原因，国产供应链也在努力崛起，在EDA、设备等领域发力，特别是半导体设备领域，成绩非常喜人。

比如SEMI就认为，2022年时，中国大陆半导体设备国产化率约在30%左右，但到2025年时，国产化率会达到50%，并初步摆脱对美国半导体设备的依赖。

SEMI认为，目前在28nm及以上领域，中国半导体设备厂商已经基本实现了全覆盖，国产化率达到了80%以上。而在14nm工艺上，中国的半导体设备厂商，也实现了50%以上的覆盖，国产化率可能达到了20%以上。目前在14nm以下，国产化率还非常低，可能只有10%左右。

但是总体来看，国产半导体设备在清洗、CMP、刻蚀、测试机、分选机上面，已突破双位数，而在沉积、离子注入、探针台等领域也取得一定的国产化突破。

事实上，我们统计一下2022年国内晶圆产线的招标情况，我们会发现国内半导体设备厂商合计中标231台设备，中标比例达到了30%左右，

而在PVD设备和氧化设备、湿法腐蚀设备等领域，国产设备占比已经超过了50%，有些甚至高达70%左右。

之前有数据显示，2019年时，国产半导体设备的占比才7.5%左右，但如今仅2年时间，就提升了30%左右，发展速度真的是肉眼可见。

如果我们半导体设备国产化率达到50%，甚至更高的60%、70%等，相信中国芯片产业就真的崛起了，不再那么依赖美国了。

当然，目前我们的短板是先进工艺，特别是14nm及以下的先进工艺，比如EUV光刻机等，这些还是要突破的，毕竟芯片的整体能力，取决于最短的那一块，其它设备有突破，这一块不突破，还是会被卡的。