科技越发达，芯片越重要，因为芯片已经是数字化、信息化的基础了，而数字化、信息化则是科技的发展方向之一。

所以我们看到，这几年围绕着芯片，纷争不断，芯片战争似乎开启了，特别中国芯片产业的崛起，让美国感到害怕，所以不断的出手，想打压中国的芯片产业。

说真的，在美国的打压之下，对中国芯片产业的影响还是很大的。毕竟美国的目标是将中国晶圆制造的工艺卡死在14nm，将NAND闪存卡死在128层，而将DRAM内存则卡死在18nm内存，然后比这些工艺更先进的设备，技术等实施禁运，还对人才的流动也进行了限制……

不过，这些手段或许只能一时影响到中国芯片产业，但从长远来看，对中国芯片产业的影响有限，因为中国正在构建全自主的产业链，打压只能暂时影响，反而还会刺激中国芯的崛起。

按照IC Insights的数据，2021年，全球晶圆产能约2160万片/月（8寸约当），中国大陆晶圆产能350万片/月（8寸约当），在全球的占比约16.2%，已经超过了美国，仅次于中国台湾。

但是，中国大陆的晶圆产能会持续增长，并且是快速扩张，预计到2030年，大陆晶圆产能在全球的占比有望达24%，届时将超过中国台湾、韩国等，排名全球第一。

同时IC Insights还认为，中国芯片产业的持续发展，还会带动中国大陆本土的上游配套半导体设备的市场需求，整个产业链都会一起成长。

而SEMI则认为，接下来中国大陆的半导体设备将会迎来大爆发，预计到2025年的时候，中国大陆的晶圆厂，其设备整体国产化将会达到50%左右。

而在45nm及以上的工艺，国产化率会达到80%以上，只会在一些较为先进的关键性的半导体设备上，可能需要依赖进口，其它的会全部国产。

因为目前在28nm及以上的制程范围，国产半导体设备厂商实现了工艺、技术和产品的大部分覆盖，而在新技术节点上，国产半导体设备厂商也在开展产品验证和合作研发，进度非常快，再加上有中国这个全球最大的市场来催发。

对此，不知道大家怎么看？当然，外媒虽然是这么认为的，但我们自己也要努力，切不能放松，特别是在先进工艺上，必须突破，否则先进工艺被卡，一样会处处受制于人。