全球政治局势高度紧张，预计将继续影响半导体供应链。地缘zz持续紧张，德国去年阻止了几起外国投资交易。2022年11月，中国赛微电子的瑞典子公司Silex有意收购Elmos的多特蒙德工厂，但因安全问题被德国政府否决。

美国于 2022 年 8 月签署了《降低通胀法案》。欧盟担心该法案可能会引发与可信赖的贸易伙伴之间的问题，并倾向于积极依赖国内制造业。该法案是自 2021 年以来通过的第三项旨在提高美国经济生产力和竞争力的立法。

供应链挑战是意料之中的，而不是被忽视的

供应链是动态的。它们随着经济不断变化和波动，并受到各种因素和不可预见情况的影响。到 2023 年，预计企业将对其供应链管理采取长期方法。这些新观点有望平衡创新与风险。

电子行业明显受到供应链短缺的影响。汽车生产停止，消费电子产品的发布日期被推迟。许多电子公司无法聘用新员工，因此发生了一些裁员。预计将增加生产以弥补损失的时间，并且公司将有新的机会来测试其供应链的弹性。

深入分析成本和风险

随着弹性供应成为新一年的首要任务，公司将需要投资于与芯片供应商和制造商的合作伙伴关系，以提高知名度。例如，通用汽车已经与高通公司合作，而福特则与 GlobalFoundries 合作。与供应商一起规划成本和风险将成为必要。

曾经的全球供应链中断无疑改变了半导体供应链。现在的一线希望是，这个改变暴露了供应链的缺点和漏洞。通过阐明这些潜在问题，公司可以采取必要的步骤，在涉及成本和风险时采用更主动的方法。

芯片制造将在国家层面推进

在经历了 2022 年的重大中断和芯片短缺之后，全球多国政府开始推动国产芯片制造。美国通过了《芯片与科学法案》，以增加美国国内芯片制造。该法案旨在增加对美国国内芯片制造的投资，并在未来 10 年向该行业投入 2800 亿美元的支出。总计 527 亿美元将用于支持半导体制造、劳动力发展和研发；另外还有 240 亿美元的税收抵免用于芯片生产。

在欧洲，欧洲芯片法案正在审议中，预计将在 2023 年初的某个时候最终确定。

美国和欧洲政府激励措施已用于规划和建设新设施。预计对芯片行业的资助将加速创新并带来新的制造工艺和技术。随着半导体公司在研发上投入更多资源，进步是肯定的。

根据 World Fab Forecast 报告，2022 年将有 33 座新的半导体晶圆厂开工建设，目前预计有 28 座将在 2023 年开始建设。

新的国家将进入半导体制造的全球舞台

除了美国和欧盟，其他国家也在采取行动增加国内芯片的生产和研究。日本已经出现了这种情况的迹象。八家公司在日本组成了一个财团，正在帮助资助和促进芯片制造。

今年，预计印度等其他国家也可能通过立法鼓励国内芯片生产。印度预计至少投资 250 亿美元，以刺激印度国内芯片制造。印度总理纳伦德拉·莫迪 (Narendra Modi) 政府的目标是通过同意支付 30% 至 50% 的成本来建立新的显示器和芯片工厂，从而使印度成为全球供应链中的关键参与者。目前的顶级半导体制造商是韩国、日本、中国和美国，但 2023 年可能会发生变化。

结语：

2023 年为美国和全球其他国家带来了新机遇。数字化仍在上升，随之而来的是对电子产品的需求稳步增长，预计科技行业不会很快陷入低迷。世界没有预料疫情及其在整个半导体供应链中引起的波澜，企业可以从这些短缺中吸取教训，改变他们做生意的方式，使之变得更好。新的一年带来了新的不可预见的挑战和直面挑战的新机会。