众所周知，虽然最近一年，半导体产业已经进入了下行期，各大晶圆厂的产能利用率均不断下滑，很多已经跌至70%以下了。

但由于外部形势的影响，这些晶圆厂们，还在不断的扩产，就像张忠谋说的，现在全球化已死，所以晶圆厂们，要考虑的是如何先满足本土的需求，全球化先放在一边。

所以我们看到，在芯片产业处于下行，已经供过于求的情况下，晶圆厂们反而逆市扩产。

SEMI（国产半导体协会）的统计数据显示，在2023年至2026年这4年间，全球的晶圆厂们，预计将建设 82 个300mm（12寸）芯片新设施和生产线。

而这些晶圆厂包括台积电、三星、联电、格芯、中芯、华虹等等。

这些厂商兴建的生产线，将导致在2026年时，300 毫米晶圆厂的产能提高到每月 960 万片晶圆 (wpm) 的历史新高，较2022年要增长20%以上。

不过SEMI推测，中国大陆在300mm的晶圆上，增速是全球第一，引领 300mm 前端晶圆厂产能。不仅如此，在300mm晶圆的市场份额上，也会从 2022 年的 22% 增加到 2026 年的 25%，达到每月 240 万片晶圆，从而全球第一。

而韩国会从第一名降为第二名，仅占23%的份额，再是中国台湾、日本、北美、欧洲及中东、东南亚。

并且不仅是12寸晶圆上，中国大陆增长第一，份额第一。在200mm（8寸）晶圆上，中国大陆的增长也会是第一，份额第一。

SEMI预计，全球的芯片制造企业，从 2021 年到 2025 年间，会将 200 毫米晶圆厂产能提高 20%，然后达到700 万片晶圆 (wpm) 的历史新高。

而中国大陆则将以 66% 的速度在 200mm 产能扩张方面领先世界，然后在8寸晶圆产能上，中国大陆本来在2022年时就已经全球第一，达到21%的份额了，到2025年时，有望超过30%，遥遥领先。

对于这个数据，不知道大家怎么看？很明显，美国的打压已经是加速了中国芯片产业的崛起，也许在先进工艺上确实受限，但在产能上，已经势不可挡了。