众所周知，芯片都是用晶圆制造成的，硅晶圆是圆形的，有4寸、6寸、8寸、12寸等规格，这里指的是直径。

目前主流是12寸，因为芯片是方的，而晶圆面积越大，制造成成品芯片后，切割后浪费的边边角角就越少，这样芯片的成本越低。

所以先进一点的芯片，都是使用12寸晶圆，只有一些相当成熟的芯片，才采用8寸、6寸这样的晶圆。

数据显示，目前在晶圆市场，12寸已经占了至少80%以上的市场，12寸以下的晶圆，慢慢的被淘汰了。

而中国芯片厂商，在先进工艺上，确实达不到全球顶尖水平，但是在8寸晶圆的产能上，还是相当有优势，毕竟8寸晶圆的门槛相对低一些。

数据显示，2022年，中国大陆在8寸晶圆的产能上，已经是全球第一了，其占比高达21%，远超日本、中国台湾、欧洲及中东等地。

不仅如此，机构预测接下来中国厂商在8寸晶圆上，还会一路狂飚，从2023年到2025 年，中国将以 66%的速度在12寸晶圆的产能扩张方面领先世界，进而占到全球近30%的份额。

你以为中国芯片厂商，只在成熟（落后）的8寸晶圆上发力？那你就错了，在12寸晶圆上，也在发力。

机构根据当前各大晶圆厂建设的12寸生产线预测，到2025年时，中国大陆在12寸晶圆的产能上，其份额将达到25%，达到每月 240 万片晶圆，排名全第一。然后才是韩国、中国台湾、日本、北美及中东等地。

不知道拜登看到这些数据，会不会着急？这打压似乎没有起到作用啊。

当然，以上只是机构的预测，并不一定就是正确的。但不可否认的，虽然中国芯片先进工艺受限，目前只能大力发展成熟工艺，但产能却一直在急速增长。

有院士曾预测称，到2025年时，国内真实的晶圆需求，与当前具备的产能相比，至少差8个中芯国际的产能差距。

可见，虽然8寸、12寸晶圆产能在急速上升，但依然还满足不了国内实际的需求，所以希望接下来，机构的预测准确，同时国内的晶圆厂，继续努力，继续扩产，先把国内的需求解决了再说。