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2023年全球PCB市场规模及行业发展前景预测分析(图)
2023-04-11 来源:中商产业研究院
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关键词:PCB

中商情报网讯:印制电路板(简称“PCB”)是指在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路板,其主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接,起电气连接作用。


印制电路板是组装电子零件用的关键互连件,不仅为电子元器件提供电气连接,也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能,绝大多数电子设备及产品均需配备,因而被称为“电子产品之母”。


据行业知名研究机构Prismark统计,2022年全球PCB产业总产值达817.41亿美元,同比增长1.0%。随着新科技应用如AI、5G网络通信、新能源车等持续带动,预估未来5年PCB行业仍将稳步成长。根据Prismark预测,2022至2027年之间全球PCB行业产值将以3.8%的年复合增长率成长,到2027年将达到983.88亿美元。

数据来源:Prismark、中商产业研究院整理


以ChatGPT为代表的人工智能技术的快速发展,将推动AI服务器及人工智能领域产品的大爆发,未来5年,5G、人工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备、汽车电子等将成为驱动PCB需求增长的新方向。与此同时,全球电子整机以及汽车行业需求疲软,将对PCB行业产生一定影响,预测2023年中国PCB产值增速将放缓,达到3096.63亿元。

注:按1美元=6.8775元换算

数据来源:Prismark、中商产业研究院整理


PCB行业发展前景

1.电子信息行业迅速发展,新型应用领域不断扩大

近年来,随着新一代信息技术的不断突破,智能化汽车以及VR设备等新型电子产品不断发展,以车载ADAS、车载雷达、可穿戴设备、AR/VR元宇宙设备等领域为代表的新兴电子产品市场快速崛起,推动了中高端PCB产品需求的快速增长。同时,以ChatGPT为代表的人工智能技术的快速发展,预计也将带来AI服务器及人工智能领域产品的大爆发,Prismark预测,未来5年,5G、人工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备、汽车电子等将成为驱动PCB需求增长的新方向。


2.高阶产品渗透率上升,行业龙头竞争优势扩大

从产品分类来看,智能手机、平板电脑以及可穿戴设备等电子产品向轻薄化、小型化以及多功能化方向发展的同时,为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标,其印制电路板的“轻、薄、短、小”要求不断提高。在这样的背景下,PCB的线宽、线距、孔径、孔中心距以及层厚都在不断下降。而伴随着5G跨6G的到来,对下游高端电子产品在集成度和性能上提出了更高要求,对于PCB也延伸出新的技术迭代需求。


为适应新技术的不断发展,以FPC、HDI、SLP为代表的高阶产品市场渗透率不断上升。高阶产品渗透率的上升对于PCB企业的研发、生产等提出了更高的要求,龙头企业凭借领先的技术优势,雄厚的资金实力以及强大的生产管理能力,行业竞争力将进一步凸显,PCB行业向头部企业集中的发展趋势愈发明显。



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