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龙芯下一代12nm芯片,不输台积电7nm?与intel只差1-3年
2023-04-12 来源: 只谈数码科技
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关键词:龙芯台积电AMD

近日,龙芯发布了3D5000系列芯片,这颗芯片,采用的是Chiplet技术,将两颗3C5000芯片封装在一起,实现了性能的2倍提升。


3C5000系列,原来是16核,两颗封装在一起后变成了32核,其性能已经不输7nm的ARM芯片,甚至不输7nm的Zen2芯片了。



很多人表示,龙芯3D5000系列,算是给国产芯片厂商们上了一课,告诉大家在工艺不提升的情况下,如何让性能提升,Chiplet技术就是最好的方式之一。


那你以为,龙芯只能靠Chiplet技术,来让性能提升,那你就错了。


近日,龙芯又表示,正在流片中的龙芯3A6000单核性能将达到市场主流产品水平。



3A6000系列,是龙芯3A5000的下一代芯片,采用的是100%自研的LoongArch指令集,依然使用的是12nm的工艺。


从龙芯官方公布的进度来看,在下半年会完成流片,然后提供样片给合作伙伴,然后在2024年大批量出货。


其从其性能指标来看,对标的是AMD Zen2,甚至是12代Intel酷睿i7,也就是说龙芯与intel的差距,可能也就1-3年左右了。



AMD Zen2采用的工艺是台积电 7nm的FinFET工艺。而12代Intel酷睿i7,采用的是intel的10nm工艺,但是英特尔也称之为intel 7工艺,对标的其实是台积电的7nm工艺。


从性能来看,龙芯官方表示,3A6000处理器能够达到定点13/G,浮点16/G。而这个水平确实已经接近Zen3和12代酷睿水平了。


可见,如果一切顺利,龙芯3A6000一旦推出,对于国产CPU而言,将前进一大步,国产替代的可能性也就越来越高了,毕竟接近Zen3和12代酷睿的龙芯,完全可以大规模的替代intel、AMD的CPU了。



当然,龙芯最大的困难还是生态,毕竟自研LoongArch指令集后,windows安装不了,甚至边一些linux下的软件,都存在兼容性问题。


不过龙芯也想到了办法,那就是推出指令集转换工具,将ARM、X86指令集进行转换成LoongArch指令集,牺牲部分性能,但这样可以支持windows、安卓软件。


接下来,就让我们静待3A6000系列CPU的到来,期待一下龙芯对intel/AMD芯片的大规模替代吧。



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