12日讯 《金融时报》周二援引两位要求匿名的知情人士的话称，软银集团公司首席执行官孙正义将于本周正式同意纳斯达克将英国芯片设计公司 Arm上市。

据两名知情人士透露，这家日本投资集团与纽约证券交易所在当地时间周一就Arm的上市计划达成了初步协议，孙正义有望于本周晚些时候正式签约。此举代表了IPO流程的第一个正式步骤，软银将继续努力向交易所提交有关Arm上市的申请文件。

熟悉纳斯达克协议的人士表示，目前的提议并未设想Arm在另一家交易所双重上市。此前伦敦为确保Arm双重或二级上市，涉及到了英国政府最高层的直接干预，但似乎没有取得有效进展。

对此，软银和Arm拒绝置评。

业界周知，在英伟达收购Arm宣布失败后，软银一直希望将Arm上市。

对于上市问题上，Arm首席执行官Rene Haas就在一份声明中表示，与英国政府和英国金融市场行为监管局（FCA）进行了几个月的谈判后，软银和Arm已经确定仅选择2023年在美国上市，对公司及其利益相关者来说这是最好的道路。

这与孙正义最初的想法一致，他认为美国的投资者基础更为深厚，因此美股市场能给予Arm的估值也更有吸引力。据悉，孙正义近期也退出了软银其他投资活动的一线管理，专注于Arm的扭亏为盈和上市。

值得一提的是，在IPO之前，孙正义一直专注于改造 Arm 的商业模式以提高其利润《金融时报》上个月报道称，Arm正寻求提高其芯片设计的价格，这是其数十年来业务战略的最大调整之一。

美国、日本和英国的软银股票长期持有者表示，鉴于很难直接将Arm与任何其他公司进行比较，也很难知道孙正义是否已经找到了让公司盈利能力更强的方法，因此现实的估值可能低至300亿美元，也可能高达700亿美元。但可以确定的是，此次IPO的规模也成为过去约十年来美国规模最大的IPO之一。