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2022年全球半导体设备市场同比增长5%,但2023年将同比下滑22%
2023-04-14 来源:网络整理
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关键词:半导体设备晶圆芯片

4月14日消息,据国际半导体产业协会(SEMI)昨日公布了最新“全球半导体设备市场报告”(WWSEMS)。报告称,2022年全球半导体制造设备销售金额达1,076亿美元,较2021年1,026亿美元成长5%,再创历史新高。



4月14日消息,据国际半导体产业协会(SEMI)昨日公布了最新“全球半导体设备市场报告”(WWSEMS)。报告称,2022年全球半导体制造设备销售金额达1,076亿美元,较2021年1,026亿美元成长5%,再创历史新高。


从各个地区的市场表现来看,受到市场景气度下滑及美国禁令影响,中国大陆半导体设备投资虽然放缓,2022年同比下滑5%,但仍凭借总额283亿美元的销售额,连续3年拿下了全球最大半导体设备市场宝座。排名第二的则是中国台湾,销售额同比增长了8%达到了268亿美元,连续4年上涨,挤下了韩国升至全球第二大半导体设备市场。欧洲及北美地区半导体设备投资则皆大幅成长,分别为63亿美元及105亿美元,同比增速达93%及38%。日本及全球其他地区销售分别为84亿美元及60亿美元,分别同比增长7%和34%。


以应用领域观察,去年全球晶圆制造设备销售额同比增长8%,其他前段相关设备则同比增长11%。芯片封装设备需求则同比下滑了19%,未能延续2021年的强劲成长,测试设备总销售额也小幅衰退4%。


SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析,2022年半导体制造设备销售额创高,主因业界推升晶圆厂产能的强大力道,支撑如高性能计算和汽车等关键终端市场的长期成长与创新需求。此数据也展现各地区为使供应链未来不受疫情等挑战影响,所投入的投资及决心。


对于2023年的半导体设备市场,SEMI最新公布的报告显示,受芯片需求减与库存较高拖累,今年半导体设备市场将同比下滑22%。



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