4月13日，英特尔宣布英特尔代工服务部门（Intel Foundry Services，IFS）和Arm展开合作，基于Arm架构设计芯片的厂商将能基于Intel 18A构建低功耗移动SoC。据路透社报道，英特尔正计划为高通、联发科等移动芯片公司提供芯片代工服务业务，以弥补现有的业务亏损。

英特尔和Arm的联手，不但证明Intel 18A工艺得到了Arm的认可，而且还意味着英特尔的代工服务业务正向移动市场发起冲击，开始抢夺此前属于台积电、三星的芯片代工订单。

此次合作主要聚焦在移动SoC设计，但也允许潜在的芯片设计应用于汽车、物联网（IoT）、数据中心、航空航天和政府合作等多领域，属于英特尔IDM2.0战略中的一部分。

为高通联发科提供代工，英特尔和Arm联手打造移动SoC

Intel 18A主要提供了两项突破性技术，用于优化功耗传输的PowerVia和用于优化性能和功耗的RibbonFET环绕栅极（GAA）晶体管架构。该技术可以优化芯片的功耗、提高性能，并增加英特尔在美国和欧盟的芯片代工厂的产能。

就具体合作细节而言，英特尔的代工服务部门和Arm将利用英特尔的开放系统代工模式，联合开发移动芯片的参考设计，优化从应用程序到芯片封装等多个环节。

从此次合作中，英特尔可以为基于Arm架构设计移动SoC的客户代工生产芯片。而对Arm来说，Arm的合作伙伴将能够充分利用英特尔的开放系统代工模式，该模式在芯片封装、软件设计领域具有更具有优势。

“英特尔与Arm的合作将扩大IFS的市场机会，并为得不到代工服务的芯片公司，给予了使用一流CPU IP和具有领先制造工艺技术开放系统的机会。”英特尔公司首席执行官Pat Gelsinger说，他认为数字化的推动下，人们对计算的需求不断增长，但目前在移动芯片设计领域，芯片代工厂商给传统Fabless芯片设计公司提供的解决方案比较有限。


剑指台积电三星，英特尔拓展代工业务版图

全球最大的芯片厂商英特尔和移动芯片龙头Arm的联手，或对移动芯片代工市场格局产生一定影响，加快了英特尔拓展芯片代工业务版图的步伐。

要知道，Arm芯片架构在全球移动芯片架构中占比高达95%，目前市场上几乎所有的手机、平板等移动设备均采用的是Arm架构的处理器。财报数据显示，市面上使用Arm技术的芯片累计出货量已经超过2400亿颗，苹果、三星均是Arm的大客户。

近年来，Arm不断加大在PC、服务器市场投入，在移动芯片领域的市场持续扩张。而PC、服务器市场的另一位重要玩家，正是Arm此次合作的对象，英特尔。英特尔x86架构长期占据了九成桌面PC及服务器的市场。

英特尔在代工服务业务方面加强布局已有多时，该公司正在全球各地开始建立芯片工厂，并且收购具有潜力的芯片代工企业。

比如说，在2022年2月，英特尔宣布将以54亿美元收购Tower半导体（Tower Semiconductor），将其整合进入英特尔代工服务部门。

芯片产能方面，2021年4月，英特尔宣布计划斥资200亿美元在美国建立两个芯片工厂，并承接代工服务。

此前，英特尔就已经耗资200亿美元，在亚利桑那州设Fab 52和Fab 62建设两个新的晶圆厂。随后英特尔又宣布将在俄亥俄州新建两座晶圆厂，耗资200亿美元。

两强变三强？

芯片代工市场一直是半导体行业的重要领域，也是全球科技竞争的焦点。目前，这个市场由台积电、三星等几家巨头主导，而英特尔则一直处于落后的状态。

但近期，英特尔宣布了一系列重大战略调整和技术突破，显示出其对芯片代工市场的强烈野心。外媒称，英特尔的“芯”变革已经开始，台积电、三星等竞争对手将面临巨大压力。

英特尔作为全球最大的半导体公司之一，曾经在芯片制造领域拥有绝对优势。但近年来，由于多次推迟先进制程的量产时间表，以及在移动设备和云计算等领域失去市场份额，英特尔逐渐被台积电、三星等公司超越。

为了挽回颓势，英特尔在今年2月份宣布了IDM 2.0战略 ，即同时发展自主设计和制造、外包代工和提供代工服务三条腿。

其中最引人注目的是提供代工服务这一部分。英特尔表示将投资200亿美元，在美国亚利桑那州建设两座新的芯片代工厂，并计划在欧洲和其他地区扩大产能。此外，英特尔还成立了Intel Foundry Services（IFS）部门 ，专门负责与客户沟通和接单，并开放其四项核心技术。

通过开放这些技术，英特尔希望吸引更多不同类型和规模的客户，并提供更加个性化和高效率的解决方案。

除了宣布战略调整之外，英特尔还在实际操作上取得了显著进展。据英特尔方面表示，目前其公司的芯片代工厂已经接收到了来自于美国巨头高通的订单，并且正在为高通生产相关芯片。除此之外，英特尔还胸有成竹地宣布：

将争取在2025年之前追上台积电和三星的脚步，占据更多市场份额。已经签订了已经签订了全球前十大半导体设计厂商中的七家订单。将在2025年重新夺回芯片制造领先优势。

这些消息无疑给英特尔的芯片代工业务注入了强心剂，也显示出其对未来的信心和决心。路透社称，英特尔正全力加速投入芯片代工业务，目标是在2025年追上竞争对手台积电和三星。


财报遭遇历史性崩溃

英特尔发布的2022财年财报显示，公司实现营收631亿美元，同比下降20%；净利润80亿美元，同比暴跌60%。其中四季度最为惨烈，实现营收140.42亿美元，同比大跌31.6%，净亏损6.61亿美元，去年同期还有净利润46亿美元。而且公司预计亏损将延续至2023年第一季度，其给出的一季度业绩指引为营收105亿美元至115亿美元，远低于此前市场预期，而且大概率会继续亏损。

漫长的PC时代，英特尔一直是PC处理器之王，和微软组建的winter联盟称霸全球市场。因此这次财报突然雪崩，被分析师认为是“历史性崩溃”。

英特尔暴雷，首先离不开行业周期下行。

财报显示，四季度英特尔各大业务板块全线崩溃：

个人电脑芯片业务（CCG）营收为66亿美元，同比下滑36%，利润同比暴跌82%；

数据中心和人工智能业务（DCAI）营收43亿美元，同比下滑33%；

网络与边缘事业（NEX）营收21亿美元，同比下降1%。

个人电脑芯片作为支柱业务，无论营收还是利润都遭遇滑铁卢，几乎是英特尔历史上从未有过的至暗时刻。

英特尔的CPU卖不动，主要受全球消费电子需求萎靡影响。2020年疫情爆发后，线上经济、居家办公一度成为主流，大幅拉动了全球PC出货量。随着疫情散去，员工回到办公室办公，PC市场再度遇冷。2022年，全球PC出货量一路下跌，二季度全球PC处理器出货创下近30年历史新低，同比降幅超15%。三季度，全球PC销售额同比大幅下滑15%；四季度出货量同比暴跌近29%，创下20多年来最大季度跌幅。

整个2022年，全球PC销量为2.86亿台，同比下滑27.8%，联想、惠普、载尔等PC巨头销量都出现明显下滑，惠普更是一度裁员6000人。

而这些企业的PC产品大都搭载英特尔处理器，皮之不存，毛将焉附？

面对历史性崩溃，英特尔立即启动降薪节流计划。2月1日，外媒称英特尔将全面削减管理层薪酬，以节约资金用于扭亏计划。其中，首席执行官Pat Gelsinger基本薪资将下调25%，最高行政领导团队的薪资将下调15%，高层管理人员减薪10%，中层管理人员减薪5%，7级以下员工和小时工不受影响。

英特尔在声明中说，“这些调整意在对高管产生更大的影响，将有助于支持投资和人力所需，以加速转型，实现我们的长期战略。”

降薪、裁员之类的动作，虽能降低运营成本，却无法解决英特尔的深层危机。


结语

2020年缺芯危机刺激，加上台积电在芯片制造的强大，深深刺痛了各大芯片强国，倒逼美国、韩国、欧洲加大对半导体行业的扶持。美国也不会看着英特尔衰落，决定投资500亿美元（约3215亿元）用于重振半导制造，从而减少对亚洲代工厂的依赖。

其中，英特尔公布“IDM 2.0”战略，试图扩大采用第三方代工产能，打造世界一流的代工业务，从而与台积电、三星抢夺市场。

2021年3月，英特尔宣布投资200亿美元，在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂；2022年初，又宣布将投资200亿美元在美国俄亥俄州建造两个芯片制造厂。

新建大型芯片制造厂，无疑要持续烧钱，建成后能否在先进制程上赶超台积电也是问题，英特尔的反击之路充满变数。