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晶圆代工需求疲软,三星降价抢单
2023-04-18 来源:网络整理
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关键词:三星晶圆台积电

4月18日消息,据中国台湾经济日报报道,虽然台积电3nm去年四季度已经量产,但目前仍未放量。而去年6月底就宣布量产3nm的三星更惨,在自家产品对芯片需求下滑及客户下单减少的背景之下,不得不降价抢单。


业界观察,由于PC与消费类电子产品市场库存调整比预期剧烈,已影响到了晶圆代工成熟制程与部分相对先进制程的产能利用率,台积电与三星都难逃影响,尤其三星晶圆代工客户群更集中,受冲击更显著;台积电客户群相对广泛,预计受影响的程度较轻,但仍难免遭遇景气逆风干扰。


业界人士分析,从目前全球经济前景的恶化程度来看,不少美系大厂都有调整新品开案速度的计划,甚至不少中小型新创科技公司更由于金融问题而面临倒闭,这也降低了短期内对晶圆代工产能的需求。


就半导体产业供需变化来看,存储芯片当中的DRAM库存调整有望在加速落底后告一段落,至于晶圆代工成熟制程去年下半年开始剧烈库存调整后,今年上半年也有望接近尾声;先进制程方面,台积电今年上半年才步入库存调整,但3nm制程仍有望在下半年放量成长,成长力度仍要看客户端应用出货情况与需求变化。


近期业界也传出,虽然半导体先进制程长期需求看好,但碍于景气变化与不确定因素,不少大厂已延后极紫外光(EUV)设备的采购订单,预期包含台积电、英特尔与三星晶圆代工事业2023年采购EUV光刻系统的速度将同步放缓。


2023年半导体大厂资本支出调整已经成为市场共识。业界普遍预期,台积电资本支出仍将居产业龙头。业界研判,今年半导体厂下修资本支出的幅度不同,台积电下修幅度约一成左右,若降幅超过20%,则代表半导体产业短期面对的压力比预期大。



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