全球芯片市场格局
芯片是现代电子产品的核心组成部分，广泛应用于计算机、通讯、半导体产业、电子电路等。其重要性可谓不言自明。目前，全球三家芯片制造业巨头为英特尔、三星和德州仪器，其他国际品牌也持续亮相芯片行业。不过，以缩小与西方研发团队巨大差距和推进信息化进程为目标的中国，已然融入其中。
毋庸置疑，芯片制造业是一个大宗、高投入、高风险的行业，而中国在芯片制造上的起点并不高。但是从十年前，龙芯开始研制处理器，到现在中兴、华为、海思等企业已经带领中国芯片行业逐渐崛起。中国芯片制造业的发展，也丰盈其成果。在不断推动“卡脖子”技术的自主创新之下，中兴通讯已经成功推出世界首款兼容TD-LTE、FDD-LTE和CDMA三种标准的高通兼容芯片；矽递科技的K210芯片，将深度学习算法推广至底层硬件运算；曲江光电也成功设计出照明应用的现有世界最亮GaN-on-Si(111)芯片。
7纳米中国芯片制造的现状
7纳米芯片制造技术是目前全球芯片技术的核心，而目前全球只有三家公司应用了7纳米领先的技术制造出半导体芯片。但是，随着龙芯、中芯国际、华虹半导体、长江存储等一批国内企业投入7纳米制造阵营，中国芯片制造业逐渐逼近全球芯片领导地位。
1. 半导体生产工艺
在制造芯片的过程中，半导体生产工艺可谓是非常重要的一环。要想制造一颗7纳米芯片，必须要通过数百道、数千道的工艺步骤，不间断地运用真空、等离子体、化学反应等方面的技术，为芯片的微纳米尺度的特征进行微加工，随后再经由胶印、接合、封装等手段，将芯片打造成最终的形态。
相比国内极少的芯片制造企业，国际上最先进的7纳米芯片工艺制造都有两大巨头，即台积电公司和三星电子公司。而在研发上，7纳米芯片之所以能够成功研发，是基于多样化的配套合成化学品和生产材料技术，从而形成了一道数百层次复杂流程的制造工艺。
2. 国内芯片制造企业
中国芯片制造产业的发展率极高，但现今进展尚不如其他发达国家高。此时，有几家国内芯片制造企业确实在尝试跟进，在7纳米领域进行了尝试。
首推的是龙芯集团。自成立以来，龙芯就一直致力于打造一个能够独立核心技术以便于更自主创新的芯片。不过，随着制程的逐步拓展，以及7纳米制造过程中遭遇到的技术问题，龙芯的目标逐渐变为如何追赶台积电和三星等巨头。
与此同时，中芯国际也开始研究在7纳米芯片制造领域的相关技术，目前仍在在研究阶段。
值得一提的是长江存储，虽然在集成电路存储领域矗立了3年的时间，但可能必须要迎接资本和竞争的激烈博弈，因此打算尽快进军7纳米芯片制造领域，为公司在芯片业务上赢得更多的话语权。
挖人撬角，行业竞争有多疯狂？
“混乱”，是所有芯片产业人士过去三年的感受。
顾文军曾经算过一笔账，以一个月产能4万片的12寸晶圆厂为例，其中总监及以上岗位需要30人左右，培养周期在15年以上；总监以下的部门经理需要近百名，培养周期在10年左右；骨干工程师需要350人左右，至少需要3至7年培养；初级工程师需要630人左右，需要2年左右培养。
根据SEMI（国际半导体产业协会）发布的数据，在2021—2023年期间，中国大陆将共投建20条12寸晶圆产线，这意味着国内新建产线至少需要超过2万名有产业经验的工程师。而现实是，当前行业中这方面的人才远达不到这个数字。
人才不够，那就只能靠跳槽和挖人填补，那些从业经验超过10年的工程师们，成为这场风波的焦点。
回想起过去一年的经历，施婕仍感到不可思议。
六个月前，施婕跳到了一家即将上马“先进制程”产线的公司，在中国大陆，这样的产线屈指可数。而就在新公司的团队正式组建的四个月后，施婕所在的团队又收到了一家深圳公司的邀请。
“他们给出的待遇太诱人了。”施婕告诉虎嗅例如，在个别核心技术岗位上，良率主管（负责芯片良率测试），能够给出11万的月薪，这在以前是难以想象的。因此，“有些人屁股都没坐热，就又跳走了。”
不过，权衡再三后，大部分的同事都选择留了下来。一方面，施婕团队的成员和她情况类似，都是刚刚跳槽过来，还是希望能够有一个稳定的职业发展。另一方面，尽管深圳公司的待遇优厚，但它既不是国字头的企业，也不属于实力较为雄厚的民营企业。
毕竟，在这个行业中，过河拆桥的情况实在太常见了。
“有一些小公司，会以远超过行业平均水平的薪酬挖人，等到满产后再想办法把人挤兑走。”和施婕一样，同为工艺工程师的杨辅臣表示。
从工作内容来看，半导体工艺工程师主要职责是改进生产工艺、稳定产品良率、编写流片报告反馈给设计人员等。在日常工作中，他们会留下大量工作日志，“即使遇到问题，交接岗位的人看一下工作日志，大概率也能找到解决方案。”杨辅臣说。
因此，在他们的这个岗位上，经验丰富的从业者在的确是不折不扣的稀缺资源，但对于企业来说，一旦产线开始流片生产，他们就变得不那么“不可替代”。
真正让企业心惊胆颤的是设备工程师的离岗。杨辅臣说，诸如溅射、蒸发这种工序，骨干设备工程师跳槽，一旦发生设备故障，没有专业的设备工程师和熟悉设备维修的人员，足以使得整条产线停产数日。不仅如此，在很多时候，一名设备主管跳槽后可能会带走一群人，这是企业最无法接受的。
为了防止类似的情况出现，晶圆厂想尽各种办法。施婕告诉虎嗅，她跳槽前的东家，是一家自成立之初就走上IDM模式（具备芯片设计、制造、封测、销售全产业链），还是国内唯一一家同时拥有5/6/8/12寸产线的IDM企业。
因此，在人才市场的竞争中，施婕的前东家一直是业内同行们的“重点关照对象”，这家公司在前些年曾制订过一份计划：由高管团队和HR部门考察，列出各业务部门的骨干人员名单，并且大幅提升薪资标准以确保他们不被其他企业挖走。
“理想状态下，只要决策层没有出现失误，留下的这些人就能保证企业的正常运转。”施婕表示。
但在很多时候，此番未雨绸缪只是停留在“理想状态”，此前青岛某企业建设8寸晶圆代工线时，就有直接把友商扩散工序团队成员全部撬走的先例。
有业内人士向虎嗅透露，部分头部企业为抵制这种无序的人才竞争，签订了“君子协议”，即约定相互之间不挖对方的在岗人员，但由于不具备法律层面的约束力，在面临重要岗位缺口时，协议也变成了废纸一张。
无序的竞争，让晶圆厂疲惫不堪。在通线后，企业还要面临着巨大的经营压力。“不算产线建设的费用，也不算人工成本、物料成本，仅仅是电费这一项，在产线开动时，每月就要耗费上千万元，企业能做的就是尽快提高产能，降低亏损。”
最后的结果则是，各产线一地鸡毛。
芯片人才缺口超30万
随着我国国产芯片产业高速发展，半导体芯片行业发展愈加火热，但相应的人才匮乏现象也日渐凸显，高薪挖人成为行业常态。
中国半导体行业协会统计的数据显示，2021年，我国集成电路各环节销售收入继续增长，其中芯片制造规模首次超过3000亿元，增速达24.1%，在三业中增长最快；设计业规模首次突破4000亿元，增速为19.6%，封测业增速为10.1%。
同时，在国产化替代浪潮下，新的半导体企业不断涌现。2021年，我国芯片设计企业数量达到2810家，同比增长26.7%。随着半导体公司数量的急剧增长，行业人才短缺问题也逐渐凸显。
2020年，我国集成电路相关毕业生规模在21万人左右，但仅有13.77%的学生在毕业后选择从事集成电路相关工作。此外，据中国半导体协会预测，2022年，中国芯片专业人才缺口将超过25万人，而到2025年，这一缺口将扩大至30万人。一场芯片行业的人才争夺战正热烈上演。
据深圳某微电子有限公司董事长表示，随着半导体行业的变暖，人才的价格也在水涨船高。据其介绍，以前招一个人才，假设要40万，现在就要120万才能招聘到具有相同能力的人才，所以整个半导体行业翻了三到五倍都属于正常范围。甚至部分大学生还未毕业便已收到芯片企业抛来的橄榄枝。
为缓解人才短缺问题，国内一批集成电路学院相继成立，包括北京大学集成电路学院、清华大学集成电路学院、华中科技大学集成电路学院、北京邮电大学集成电路学院、安徽大学集成电路学院、深圳技术大学集成电路与光电芯片学院、南京大学苏州校区集成电路学院等。
