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机构:先进封装是NAND和DRAM技术进步的关键因素
2023-04-19 来源:集微网
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关键词:NAND芯片存储器

先进封装极大地促进了存储器封装行业的发展,推动了企业发展和创新,对此,知名半导体分析机构Yole做了分析。


该机构分析,总体而言,预计到2028年,存储器封装收入将达到318亿美元,2022 -2028年复合年均增长率为13%。


DRAM的年复合年均增长率(2022 -2028)约为13% ,在2028年将达到约207亿美元,而 NAND 增速更快,年复合年均增长率(2022 -2028)约为17%,其封装收入预计到2028年将达到89亿美元左右。


引线键合主导着存储器封装市场,其次是倒装芯片。


全球半导体封装测试服务(OSAT)占内存封装收入的三分之一以上。


2022年,整体独立存储器收入约为1440亿美元,不包含测试的整体存储器封装收入预计为151亿美元,相当于整体独立存储器收入的10%左右。Yole Group旗下的Yole Intelligence预测,这一部分2028年收入将达到318亿美元,年复合年均增长率(2022 -2028)为13%。


先进封装已经成为 NAND 和 DRAM 技术进步的关键因素。在不同的先进封装方法中,混合键合已经成为最佳解决方案,可以制造更高比特密度、更高性能存储器件。


无论其是否旨在实现更高的性能还是更小的外形尺寸,先进封装在存储器价值方程式中越来越重要。2022年,先进封装占储存器封装收入的47%,到2028年,先进封装将占77%。


引线键合是主要的封装方法,广泛应用于移动存储器和存储应用中。其次是倒装芯片封装,其在DRAM市场不断拓展。


虽然引线键合封装可能仍能满足DDR5性能要求,但分析师预计,DDR6必须具备倒装芯片封装。


WLCSP正广泛用于消费者/可穿戴应用中,这些应用要求外形小巧,如真实无线立体声耳机。其也用于低密度存储器设备,如 NOR 闪存、 EEPROM 和 SLC NAND。


Yole Intelligence存储器部门高级技术和市场分析师Simone Bertolazzi博士认为:“随着倒装芯片封装已成为数据中心和个人电脑DRAM模块的标准配置,先进封装在存储器业务中也越来越重要。”



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