本次调查调查了CPU、GPU、FPGA、DRAM等“半导体器件”13项，硅片、靶材、光刻胶等“半导体相关材料”13项，曝光等“半导体器件”设备及刻蚀设备相关设备6个，探针卡、IC插座等其他元器件材料4个，移动设备、汽车、服务器等应用4个。调查时间为2022年11月至2023年1月。
2022年尖端/显着半导体设备市场（13项）中，PC需求大幅减少，但服务器和电动汽车（EV）产品表现良好，预计增加400,389亿日元。展望 2028 年，预计服务器和 EV 产品将有助于市场扩张。
富士奇美拉研究所提出了五个项目作为未来的关注市场。其中之一是“服务器加速器”。数据中心服务器的应用越来越多。与 2022 年的 2073 亿日元预测相比，2028 年的预测为 5123 亿日元。
第二个是“用于 PC 和服务器的 CPU”。特别是，对服务器的需求预计将保持强劲。市场规模预计到 2028 年将达到 108,975 亿日元，而 2022 年为 92,007 亿日元。
第三是信息显示设备和ADAS相关产品的“车载SoC和FPGA”。与 2022 年预测的 7360 亿日元相比，2028 年的市场规模预计将达到 13680 亿日元。
第四个是“DRAM”。2022年预测为10.9万亿日元，2028年预测为17.8万亿日元。服务器对 DDR 的需求预计将推动市场扩张。第五个是“NAND闪存”。同样，我希望它适用于服务器。2028 年的市场规模预计为 11.9 万亿日元，而 2022 年的预测为 7.25 万亿日元。
此外，预计2028年“半导体相关设备”六项的市场规模为8.428万亿日元，而2022年的预测为5.863万亿日元。从 2024 年开始，预计主要 IDM 和晶圆代工厂将开始增加产能。
功率半导体深度受益新能源产业发展
李虹博士认为，当前风、光、车、储新能源产业发展未来可期。2021-2030年期间，新能源年度投资量每年都达到3万亿美元，半导体下游行业超2万亿美元，对于半导体市场规模有很大的推动力。
李虹博士表示：“在新能源体系的变革下，功率半导体市场规模将显著受惠于新能源产业光伏、储能、风电、工业自动化、汽车电动化/智能化等应用蓬勃发展。”
风电市场方面，新增装机维持高位将带动半导体需求增长。
光伏市场方面，2022年，中国光伏新增装机容量接近全球一半。“目前，头部企业积极认证国内的产品，包括TMBS、IGBT、SiC等，未来有进一步增长的机会。”李虹博士说到。
汽车市场方面，随着我国大力发展汽车芯片产业，核心汽车芯片公司在智能和电动化浪潮下，紧抓产业链的重构，也迎来了许多国产替代的机会。
李虹博士指出：“汽车往电动化、联网化、智能化方向发展，已经是大势所趋，相比传统的燃油汽车，电动汽车新增量将大量的把电能转化为需求，从而带动相关功率半导体的需求。我们可以看到，传统内燃汽车、燃油汽车功率半导体的价值占比大概是汽车芯片里的21%。如果到新能源汽车，它的占比达到了55%，相比燃油汽车，其单车功率半导体芯片价值增加了5.5倍。”
储能市场方面，得益于双碳政策，家庭储能及便捷式储能快速发展，储能在全球范围内迎来发展良机，将带动半导体芯片需求增长。
汽车半导体成为支柱之一
“2022 年，新能源汽车达 680 万台左右，由此带动新能源汽车的渗透率达到 26%。受于新能源强烈的推动作用，本土的车厂在新能源的占比大概在六成到七成之间。一个新篇章正在开启。”英飞凌科技高级副总裁、大中华区汽车电子事业部负责人曹彦飞说道。
在其看来，随着新能源汽车渗透率不断提升，由此也使新能源的汽车半导体快速增长。据英飞凌调研判断，新能源汽车半导体的增量非常巨大，预计在未来几年内将以年均 30% 左右的复合增长率实现成倍增长。
基于汽车产业链的不同分工，英飞凌将汽车半导体做了进一步划分，主要包括功率半导体、智能化和智能辅助驾驶需要的半导体，以及推动网联化的半导体（涵盖车身和座舱）。
在英飞凌看来，功率半导体大概以年均 25% 的增长率，未来也会成倍速发展，这将对应着电动化的发展而定。
对于智能化和自动辅助驾驶需要的半导体，英飞凌预估年增长率达 20%+ 以上。“坦白来说，这个数据以L2、L2+为主，高阶自动驾驶后续也会跟进进来，这中间对所有汽车半导体含量的需求增长也是非常巨大的。”曹彦飞表示。
另外，在网联化方面，从 2021 年至 2029 年，中国域控制器市场的复合年均增长率也将超过30% 。
“可以看到，汽车半导体从上游“流向”了合作伙伴、Tier1，最终“流向”车厂，这能够说明汽车半导体的前端需求非常巨大。”曹彦飞表示。英飞凌预计，纯电动车的单车半导体价值量将从 2021 年的约 1000 美元上涨到 1500 美元。
也正因如此，英飞凌近年来的业务重点逐渐倾向汽车业务，并加大研发投入，积极扩产。
国内半导体产业三大发展动向
一是半导体材料的国产替代迎来黄金窗口期。
在全球疫情、中美贸易争端和需求端疲软等多重因素影响下，全球半导体产业进入下行周期。我国半导体产业不仅受世界经济环境的影响，而且受国家间争端的冲击。
随着2022年美国芯片法案的出台和半导体设备对华出口受限等事件的发生，半导体材料的国产替代被迫加速。
当前我国半导体材料平均国产化率在15%左右，其中晶圆制造端的国产率偏低，封装端的国产化率较高，核心材料几乎全部进口。随着我国晶圆厂的建设，2023年我国半导体材料的研发进程提速。
二是合资企业将增多。
由于美国企图与中国半导体产业脱钩，美国企业曾一度裁撤了部分在华研发团队。
但2023年形势将有所好转：
首先，中国疫情防控全面放开，中国经济也将逐渐恢复生机，中国仍会是多国外企无法割舍的目标市场。
其次，中国拥有相对领先的应用市场，如新能源汽车、新能源发电、智慧城市应用等，目前都是火热发展的领域，向上的市场将吸引更多外资的注意。
再者，半导体产业链全球化阻断，各国半导体产业链将呈现区域化发展特征。
中国在内外双循环的战略格局下，将会大力扶持国内半导体产业，积极鼓励外企来华投资，对于合资企业将是很好的发展机遇。
三是第三代半导体产业加快布局。
第一代半导体是以硅（Si）、锗（Ge）为代表原料；第二代半导体是以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等化合物为代表原料；第三代半导体是以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、硒化锌（ZnSe）等宽带半导体原料为主。第三代半导体产业链分为原材料和设备、器件设计与制造、三代半器件/模块和下游应用四大环节。
面对国际市场环境波动、产业周期下行、供应链风险等诸多问题，为保障国内产业发展，政企持续加大第三代半导体布局，从技术研发、资金支持、税收优惠等多方面持续推动，使得国内第三代半导体产业发展驶入发展“快车道”。
