什么是嵌入式工控主板,嵌入式工控主板的分类和应用有哪些这样的问题,相信对于很多不懂行的人或者是初学者来说,相信一定会很懵逼,那么今天小编就为您一一解答:
1、什么是嵌入式工控主板?嵌入式工控主板要在设备中做控制,对嵌入式工控机CPU板进行数据处理,一般对主板的尺寸和高功耗有要求。所以一般来讲嵌入式工控主板将具有体积小,集成度高,功耗低等特点!通常,尺寸小于170*170mm的尺寸属于嵌入式工控主板。
2、嵌入式工控机主板的特点:体积小,集成度高,功耗低,温度有很高的要求。详细嵌入式工控机主板特点为:体积小、功耗低、控制功能强、扩展灵活、微型化和使用方便等优点,广泛应用于仪器仪表中,结合不同类型的传感器,可实现诸如电压、功率、频率、湿度、温度、流量、速度、厚度、角度、长度、硬度、元素、压力等物理量的测量。实现仪器仪表数字化、智能化、微型化。
3、按照嵌入式工控主板特点分类可以按照以下来分:
1) 尺寸:MiniITX为标准尺寸,嵌入式工控主板尺寸为5.25英寸,可配备半长卡和cd-rom尺寸;epic4英寸嵌入式工控主板是具有许多端口和强大扩展性的通用主板。3.5英寸主板的大小与大硬盘相同。2.5英寸型号的尺寸类似于笔记本电脑的硬盘驱动器。下方是1.8英寸的PicoITX主板。Com-e主板也称为核心板,它是一种高性能主板,使用更多的医疗设备;q-七个主板是com-e主板的扩展,带有将核心板连接到载板的连接器。
2) 集成度:在嵌入式工控主板上,集成了80%以上的CPU,并且大多数工控机CPU主要在板载上,因此在板载时内存将更加稳定。端口,扩展性强,插槽miniPCIE和m.2。
3) 功耗低:需要低卡路里才能长时间存储电池,主要用于移动设备。
4) 温度:不同行业使用的工控电脑CPU温度也是不同的。嵌入式工控主板一般平民使用0-50℃,商用-10-60℃,工业-27-70℃,军用-40-85℃,航空-60-100℃以上。
5) 供电方式:ATX电源和DC直流通。可以在电压范围内供电,
6) 显示:有L.VDS。
4、按照嵌入式工控主板类型通常分为两类:
1) 基于风险的ARM嵌入式工控主板和基于x86的嵌入式工控主板。基于X86的嵌入式工控主板(通常使用INTEL,via,AMD或其他X86芯片制造商,例如:台湾RDC,台湾ICOP等);基于Risc的ARM嵌入式工控主板(ARM许可,每个都有自己的特殊功能)。嵌入式ARM板通常是板CPU,而不一定是基于x86cpu的主板。
嵌入式系统的标准系统体系结构有两大块,目前主宰着所谓的RISC(ReducedInstructionSetComputer,精简指令集计算机)处理器。RISC系统的范围从ARM,MIPS,PowerPC,ARC和Tensilica到RISC处理器。但是,尽管这些处理器也属于RISC系统,但它们在指令集设计和处理单元结构上有所不同,因此它们彼此之间完全不兼容。在特定平台上开发的软件不能被其他硬件平台直接使用,而必须重新编译。
2) 紧随其后的是复杂指令集计算机(CISC)处理器系统ComplexInstructionSetComputer,我们知道,英特尔X86处理器属于CISC系统,CISC系统实际上是一个效率很低的系统,x86嵌入式工控机系统处理器大多是旧产品,例如Pentium3处理器在工业计算机中仍然很常见,并且已经退出PC市场多年。由于这一代产品的效率和功耗比可以说是过去X86系统的最佳选择,加上它已经被市场长期验证并具有很高的稳定性,因此它经常用于具有对效率要求不高但对稳定性的要求很高,例如工业控制设备和其他产品。
5、嵌入式工控主板应用
Mini-ITX主板尺寸小巧,性能强悍,因此无风扇工控机可以应用在很多场合,大主板仪器上,包括医疗、银行、工控工业、无人机、智能机器人、家用娱乐、商务办公、等等。
方案介绍
基于MCU差分升级FOTA方案
运行在各种设备的程序,由于功能的迭代或自身bug的修复,难免需要升级功能,通常升级的程序都是以完整升级包(new app)的方式进行,存在包体积大、耗时长的缺点;
包文件分析显示一般程序在版本迭代时A、B版本之间的差异部分在10%以内; 顾名思义,差分升级就是提取A、B版本之间的差异,减小包体积、降低升级时间;
该差分算法库与平台无关,可移植到各大常用芯片平台,移植非常简单,并有文档介绍操作。
算法为自研算法,目前已有产品在市面上运行。
性能参数
行业分类:智能家居
开发平台:Atmel 爱特梅尔
交付形式:软件
性能参数:,RAM : 1k,flash : 5k
应用场景:低速无线,OTA,差分升级,低功耗无线升级
内置32位MCU运算处理内置32位MCU运算处理
方案简介
采用进口红外4波段传感器,
内置32位MCU运算处理,
探测距离50米
角度90度
报警时间3秒
提供元器件清单,电路图,软件。
性能参数
行业分类:智能家居
开发平台:STM 意法半导体
交付形式:PCBA
性能参数:传感器 : 红外&紫外
应用场景:各种火灾隐患场所
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