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ARM加入芯片制造战局,拟自行打造先进半导体
2023-04-23 来源:集微网
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关键词:半导体ARM芯片


据英国《金融时报》报道,知情人士称,软银集团旗下芯片设计公司ARM将与制造伙伴合作开发自家半导体,寻求吸引新客户,并在预计今年晚些时候完成的IPO后推动公司增长。


据悉,这将是ARM有史以来最先进的芯片制造项目。过去,ARM将其蓝图设计出售给芯片制造商,而非直接参与半导体开发和生产。据悉,ARM此前已同三星电子和台积电等合作伙伴打造部分测试芯片,主要目的是使软件开发人员熟悉新产品。


近日,多位行业高管向媒体透露,ARM在过去6个月内启动自家芯片的相关工作,这款芯片“比以前更先进”。知情人士称,ARM已成立一个新的“解决方案工程”团队,负责领导新的原型芯片开发。该部门由2月加入ARM管理层的芯片行业资深人士Kevork Kechichian领导,他曾在芯片制造商恩智浦半导体和高通任职。


ARM作为半导体行业“瑞士”的地位,它向几乎所有移动设备芯片制造商销售设计,而不与他们直接竞争。该模式导致其产品出现在超过95%的智能手机中,其客户包括高通、联发科和苹果。


关于ARM芯片制造举措的言论引发了半导体行业的担忧,即如果它制造出足够好的芯片,它可能会在未来寻求出售产品,从而成为其客户(如联发科或高通)的竞争对手。


有消息人士坚持认为,该公司没有计划出售或授权上述产品,只是在开发原型。


“谷歌认为它可以展示世界上最好的Android操作系统,所以它建造了Pixel手机;微软以为自己是Windows的主宰者所以它制造了Surface笔记本电脑;所以ARM很自然地认为它可以制造出基于ARM的一流芯片,比市面上的芯片制造商更好,”Counterpoint半导体分析师Brady Wang表示,“但制造芯片甚至比制造设备更具挑战性,这将需要一代又一代人的努力。”


ARM在近日发布的年度报告中承认,其业务面临的一个主要风险是客户群高度集中。ARM前20大客户去年的收入占到了总收入的86%,因此少数关键客户的流失可能会严重影响集团的增长。发出这一警告之际,ARM目前正与其最大客户之一高通陷入激烈的法律纠纷,此前ARM指控高通在未获得必要许可的情况下使用其部分设计。



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