据《金融时报》 报道，知情人士透露，软银集团旗下Arm将与制造伙伴合作生产自家的芯片，以吸引新客户。并在预计 2023 年年底前完成股票公开上市后，能进一步带动公司营运的成长。

业界周知，Arm目前是全球最大的芯片IP供应商，提供全球90%以上的移动芯片使用的架构。Arm通过与这些公司达成预先授权协议，然后对使用其技术销售的每个芯片收取专利使用费来获益。这一盈利模式除了不会与任何客户直接竞争，还让 Arm 确保其在半导体产业的中立地位。

然而，Arm如今的举动无疑是主动宣布加入芯片制造战局，这也意味着原有的“平衡”将会被打破。

报道引用知情人士的说法称，这款芯片将是 Arm 有史以来首次在先进芯片生产上的尝试，目标是用于行动设备、笔电等电子产品上。现阶段，Arm已成立一个新的“解决方案工程”团队，负责领导新的原型芯片开发。该部门由2月加入Arm管理层的芯片行业资深人士Kevork Kechichian领导，他曾在芯片制造商恩智浦半导体和高通任职。

报道指出，Arm之所以有这样的举动，与其母公司软银决定让该公司上市有很大关系。软银于2016年以320亿美元的价格收购了Arm。之后将Arm卖给GPU 大厂英伟达却以失败告终后，计划让Arm在2023 年年底前在美股纳斯达克上市。因此，为了提高Arm的获利能力和市场吸引力，软银推动Arm改变了一些商业模式和定价策略，也增加了对研发和创新的投入。

然而，Arm 的芯片生产计划也引发了一些担忧，即如果它制造出足够好的芯片，它可能会在未来寻求出售产品，从而成为其客户（如联发科或高通）的竞争对手。

也有消息人士坚持认为，该公司没有计划出售或授权上述产品，只是在开发原型，暂时没有商业化的意图。

但无论如何，这都表明了 Arm 在半导体领域的野心和决心，也为其即将到来的上市增添了更多的看点和话题。