众所周知，随着中国芯发展越来越迅猛，美国对中国芯的打压也是越来越厉害，目前已经涉及到了资本、设备、材料、技术、人才等等方面，可以说是全方面的。

当然，主要针对的还是先进工艺方面，成熟工艺方面，基本上也限制不住，毕竟在28nm及以上工艺中，我们大部分能够自给，并不是很害怕。

那么问题来了，为何美国能够对中国芯进行打压，底气何在，依据的又是什么？其实说起来很简单，那就是在芯片产业的产业链中，美国厂商，在核心领域有着垄断地位，而中国厂商离不开这些供应链，所以才有打压的底气。

如下图所示，这是芯片产业的上、中、下游中美实力对比情况，大家一目了然。

在最上游的设计方面，EDA软件等领域美国占了74%，中国仅3%，大量依赖从美国进口设计软件。在逻辑芯片设计领域，美国占67%，而中国只占5%，也是相差甚远。

接着看中游，在芯片设备上，美国占41%，中国占2%，这个差得还是比较远。

再看看芯片制造上，美国占15%，中国占17%，另外在存储芯片制造上，美国只有5%，我们占14%，可见在制造产能上，我们美国强一些。但是美国可以利用全球的制造能力，比如台积电、三星等都为美国所用，而我们呢，大家都懂的。

然后在封测上，这一块我们完胜，美国占2%，而我们占46%，但封测并不是核心，门槛不高，所以这一块强，并没有太多用，我们无法拿来反卡美国的脖子。

可见，双方这么一对比下来，在核心技术上，差得还是相当大的，这其实也是美国能够卡我们脖子的真正原因，因为美国掌握核心产业链，而我们掌握的不是核心产业链。

不过从另外一方面来看，也是一个机会，以前美国差不多掌控整个芯片供应链，非常有话语权。但现在美国要主动断链，要重塑游戏规则，那么整个半导体市场，有可能会被重塑。

这可能我们求之不得的、去依附的一个好机会，原本中国企业是没办法与美国设备厂、EDA等产品脱钩的，但现在不想用国产设备的也不行了，必须得脱钩。

相当于国产设备、国产技术、国产EDA等等，迎来了一个巨大的发展机会，但前提是我们要能够抓住机会发展起来，如果抓不住，发展不起来，那结果还是挺悲观的，如果发展起来了，美国就真的是搬石头砸自己的脚了。