中商情报网讯：微电子焊接材料行业与国家的宏观经济环境和电子信息产业的发展密切相关，属于电子材料行业里的一个重要分支。近年来，我国电子信息产业的快速发展带动了微电子焊接材料市场需求的持续增长。根据中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会出版的《锡焊料》月刊《我国电子锡焊料行业的现状和发展》数据显示，我国电子锡焊料产量由2015年的12.80万吨增至2019年的15.00万吨，期间年复合增速为4.04%。
数据来源：中国电子材料行业协会锡焊料材料分会、中商产业研究院整理
在电子元器件发展日渐轻薄智能的发展趋势下，行业企业相继引进SMT自动化制程，使得锡膏市场呈逐步增长态势。我国锡膏产量由2015年的1.29万吨增至2019年的1.60万吨，期间年复合增速达5.53%，而焊锡丝及焊锡条的产量则较为稳定，由2015年的10.59万吨变为2019年的10.88万吨。
数据来源：中国电子材料行业协会锡焊料材料分会、中商产业研究院整理
行业发展趋势
1.产品的精细化、绿色化、低温化
伴随着电子元器件小型化、轻薄化、低成本化以及工业生产日趋环保化的发展趋势，下游终端应用领域对微电子焊接材料的性能、工艺等提出了更高的要求，促进了微电子焊接材料核心技术向产品的精细化、绿色化、低温化方向发展。
2.生产自动化和智能化
自动化、智能化是微电子焊接材料行业高端化发展的重要方向之一，也是行业企业提高市场竞争力的重要途径。一方面，产品生产自动化、智能化水平的提高有助于提升企业生产效率，降低生产成本；另一方面，具备自动化、智能化生产条件的行业企业在产品稳定性、可靠性上将更具优势。
3.行业集中度不断提高
我国微电子焊接材料参与企业众多，不同企业规模差距较大，多数企业尚处于规模较小、研发实力较弱、产品制备技术水平较低的阶段。面对众多应用领域不同客户提出的多种性能以及工艺要求，部分中小型业内企业由于技术实力不足、生产规模较小将面临淘汰的困境，而具备配方研发优势、产品制备技术和生产规模优势的企业将有望不断扩大市场份额。本行业的行业集中度将会不断提高。
