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美韩同意在先进半导体领域密切合作
2023-04-28 来源:国际电子商情
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关键词:半导体芯片

美国商务部长Gina Raimondo与韩国产业通商资源部长官李昌洋会面,针对出口管制问题同意在先进半导体领域密切合作,采取必要措施保护国家安全,同时尽量减少对全球半导体供应链的干扰,保持半导体产业活力并鼓励技术进步。


据韩联社报道,韩国产业通商资源部表示,美国商务部长Gina Raimondo和韩国产业通商资源部长官李昌洋同意在美国《芯片法案》补贴的背景下“尽量减少芯片制造商投资的不确定性”。


韩国产业通商资源部在一份声明中表示,韩国产业通商资源部长李昌洋要求Raimondo帮助解决补贴对芯片制造商的要求的不确定性,例如提供“过多”的公司信息和与美国政府分享超额利润。该部门还表示,韩企“高度关注”将芯片设备带到中国工厂的出口管制豁免,这份豁免将于10月到期。


在美韩的一份联合声明中,双方同意继续讨论《芯片法案》的要求和机会,以最大限度地减少企业投资和业务负担的不确定性。此外,双方在芯片出口管制方面进行合作,希望在保护国安的同时,最大限度地减少对全球半导体供应链的干扰,以及维持半导体行业的活力。


美国商务部上个月表示,相关部门将保护机密商业信息,并预计仅当项目显着超过预计现金流量时才会触发分享超额利润的要求。



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