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和高通等客户抢生意?Arm也要入局造芯了
2023-05-05 来源:Ai芯天下
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关键词:台积电半导体三星

Arm组建团队造芯


软银集团旗下芯片设计公司ARM与三星台积电等芯片制造伙伴合作开发一款新的半导体产品,以展示自己在芯片制造方面的能力。


约半年前,ARM组建了一支较大的[解决方案工程]团队,来主导此次原型芯片的研发工作。


今年2月,ARM又从高通挖来了骁龙芯片研发的负责人Kevin Kechichian来领导该团队,此人还曾任职于芯片制造商恩智浦半导体。


今年晚些时候,ARM将在纳斯达克进行IPO。


消费电子依然疲软的当下,若能推出自研的最新ARM系移动芯片,一来可以讲出更动人的投资故事,缓解严峻的市场和资本压力;


二来可以吸引新客户,推动业绩增长,亮化财务报表。


同样是为了增收,ARM此前还计划调整其商业授权模式:不再根据芯片的价值向芯片制造商收取使用费,而根据设备的价值向原始设备制造商收取使用费。


由于智能手机的平均价格远高于其内部芯片,变更后的授权模式将使ARM从同样的销售中赚取比之前多出几倍的利润。



Arm造芯与母公司软银IPO计划有关


2016年,软银以320亿美元的价格收购了Arm。在之后的很长一段时间里,软银自身财务状况却表现不佳。


以软银最近的业绩表现为例,根据软银2022财年第三财季财报,软银第三财季净亏损7834.15亿日元(约合59.28亿美元),财政压力巨大。


为此,软银一直在酝酿通过出售Arm来回血的计划。但去年,软银以660亿美元出售Arm给英伟达的交易告吹。


为脱离财政泥潭,软银不得不开启IPO进程,计划在今年晚些时候推动Arm于美国纽约纳斯达克上市。


Arm上市有助于软银提升自身财政状况、控制债务水平,解决当下业绩不佳的燃眉之急。



软银想要让Arm提供更多的价值


在这一点上,最为直观的表现就是市值和年营收了,当前Arm IPO的估值为300亿到700亿美元不等,2022年二、三、四季度实现收入21.25亿美元。


作为对比,其客户高通的市值为1312.02亿美元,2022年实现收入442亿美元。


对比下来可以确定,出售芯片比授权IP的收入更高,这也难怪Arm要亲自下场造芯片、买芯片了。


利润戳到天花板,软银旗下芯片设计巨头ARM决定亲自下场造芯片。


实际上,ARM一直在考虑大幅调整自己的商业模式,尤其是在和英伟达联姻失败后,软银创始人孙正义一直计划推动ARM IPO,并将全集团的希望倾注在它身上。


今年3月,消息称ARM将在今年晚些时候完成上市。


但市场对其估值中间值仅为500亿美元,远低于软银去年提出的600亿美元估值目标。


这一稍显黯淡的估值意味着,软银必须要做点什么,提高ARM在投资人心中的分量。



ARM的IP授权模式稳固但受限


不同于高通、联发科华为,乃至苹果,ARM其实并不针对某个特定领域和场景设计及开发芯片,而是提出基础的指令集设计。


通过授权的方式,例如APoP IP(使用层级授权)、IP Core(内核层级授权),以及Architectural(架构/指令集授权),ARM设计包括指令集架构、微处理器、图形核心和互连架构在内的IP,来帮助其他芯片公司进行具体的设计开发,并从中获取技术授权费用和版税。


单纯从商业层面出发,只要给钱,ARM的IP授权是敞开了卖,芯片制造商也不需要担心会被卡脖子。


凭借开放的生态和架构优势,ARM成为了过去十余年最成功的的架构,已有超过90%的智能手机和平板电脑,以及其他移动设备都在采用这一架构。


尽管技术授权的商业模式让Arm获得了丰厚利润,但该模式也限制了Arm盈利的天花板,让Arm的盈利上限较低。


Arm根据芯片本身的价值,按照一定比例来收取客户的费用,但芯片授权费用的比例哪怕提升1%甚至更高,对Arm的总体营收也不会有太大提升。



与苹果、高通上千亿甚至上万亿美元的市值相比,Arm几百亿的市场估值实在称不上高。


从年复合增长来看,2016年-2022年Arm公司的年复合增长率为8.9%, Synopsys的年复合增长率为19.7%,Cadence则是20.3%。


当然,Arm公司的赚钱能力是毋庸置疑的,2022年该公司在版税收入方面依然高居市场第一,占比高达60.8%。


不过,如果从IP许可数量来看,目前Synopsys已经超越了Arm。



结尾:


2023年很难说是一个半导体公司上市的好时机。从各方面的数据都能够看出,2023年半导体行业处在一个下行周期里。


业界一方面担忧着ARM即将给芯片行业中游设计与制造企业带来冲击,另一方面,也在畅想这一龙头的参与将给整个半导体市场注入何种新动能。



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