Arm组建团队造芯

软银集团旗下芯片设计公司ARM与三星、台积电等芯片制造伙伴合作开发一款新的半导体产品，以展示自己在芯片制造方面的能力。

约半年前，ARM组建了一支较大的[解决方案工程]团队，来主导此次原型芯片的研发工作。

今年2月，ARM又从高通挖来了骁龙芯片研发的负责人Kevin Kechichian来领导该团队，此人还曾任职于芯片制造商恩智浦半导体。

今年晚些时候，ARM将在纳斯达克进行IPO。

在消费电子依然疲软的当下，若能推出自研的最新ARM系移动芯片，一来可以讲出更动人的投资故事，缓解严峻的市场和资本压力；

二来可以吸引新客户，推动业绩增长，亮化财务报表。

同样是为了增收，ARM此前还计划调整其商业授权模式：不再根据芯片的价值向芯片制造商收取使用费，而根据设备的价值向原始设备制造商收取使用费。

由于智能手机的平均价格远高于其内部芯片，变更后的授权模式将使ARM从同样的销售中赚取比之前多出几倍的利润。

Arm造芯与母公司软银IPO计划有关

2016年，软银以320亿美元的价格收购了Arm。在之后的很长一段时间里，软银自身财务状况却表现不佳。

以软银最近的业绩表现为例，根据软银2022财年第三财季财报，软银第三财季净亏损7834.15亿日元（约合59.28亿美元），财政压力巨大。

为此，软银一直在酝酿通过出售Arm来回血的计划。但去年，软银以660亿美元出售Arm给英伟达的交易告吹。

为脱离财政泥潭，软银不得不开启IPO进程，计划在今年晚些时候推动Arm于美国纽约纳斯达克上市。

Arm上市有助于软银提升自身财政状况、控制债务水平，解决当下业绩不佳的燃眉之急。

软银想要让Arm提供更多的价值

在这一点上，最为直观的表现就是市值和年营收了，当前Arm IPO的估值为300亿到700亿美元不等，2022年二、三、四季度实现收入21.25亿美元。

作为对比，其客户高通的市值为1312.02亿美元，2022年实现收入442亿美元。

对比下来可以确定，出售芯片比授权IP的收入更高，这也难怪Arm要亲自下场造芯片、买芯片了。

利润戳到天花板，软银旗下芯片设计巨头ARM决定亲自下场造芯片。

实际上，ARM一直在考虑大幅调整自己的商业模式，尤其是在和英伟达联姻失败后，软银创始人孙正义一直计划推动ARM IPO，并将全集团的希望倾注在它身上。

今年3月，消息称ARM将在今年晚些时候完成上市。

但市场对其估值中间值仅为500亿美元，远低于软银去年提出的600亿美元估值目标。

这一稍显黯淡的估值意味着，软银必须要做点什么，提高ARM在投资人心中的分量。

ARM的IP授权模式稳固但受限

不同于高通、联发科、华为，乃至苹果，ARM其实并不针对某个特定领域和场景设计及开发芯片，而是提出基础的指令集设计。

通过授权的方式，例如APoP IP（使用层级授权）、IP Core（内核层级授权），以及Architectural（架构/指令集授权），ARM设计包括指令集架构、微处理器、图形核心和互连架构在内的IP，来帮助其他芯片公司进行具体的设计开发，并从中获取技术授权费用和版税。

单纯从商业层面出发，只要给钱，ARM的IP授权是敞开了卖，芯片制造商也不需要担心会被卡脖子。

凭借开放的生态和架构优势，ARM成为了过去十余年最成功的的架构，已有超过90%的智能手机和平板电脑，以及其他移动设备都在采用这一架构。

尽管技术授权的商业模式让Arm获得了丰厚利润，但该模式也限制了Arm盈利的天花板，让Arm的盈利上限较低。

Arm根据芯片本身的价值，按照一定比例来收取客户的费用，但芯片授权费用的比例哪怕提升1%甚至更高，对Arm的总体营收也不会有太大提升。

与苹果、高通上千亿甚至上万亿美元的市值相比，Arm几百亿的市场估值实在称不上高。

从年复合增长来看，2016年-2022年Arm公司的年复合增长率为8.9%， Synopsys的年复合增长率为19.7%，Cadence则是20.3%。

当然，Arm公司的赚钱能力是毋庸置疑的，2022年该公司在版税收入方面依然高居市场第一，占比高达60.8%。

不过，如果从IP许可数量来看，目前Synopsys已经超越了Arm。

结尾：

2023年很难说是一个半导体公司上市的好时机。从各方面的数据都能够看出，2023年半导体行业处在一个下行周期里。

业界一方面担忧着ARM即将给芯片行业中游设计与制造企业带来冲击，另一方面，也在畅想这一龙头的参与将给整个半导体市场注入何种新动能。