三星电子芯片业务负责人表示，三星将在五年内超越竞争对手台积电，在芯片代工领域处于领先地位。

据韩国经济日报报道，三星半导体业务总裁兼负责人Kyung Kye-hyun在韩国科学技术院（KAIST）的演讲中表示：“我们的代工技术比台积电落后一两年。然而一旦台积电加入到2nm技术的竞争中，三星将处于领先地位，在五年内，我们可以超越台积电。”

据悉，三星去年在全球率先将3nm制程节点应用于以GAA晶体管结构为基础的高级芯片生产，计划从2025年开始批量生产基于GAA架构的2nm芯片。

Kyung Kye-hyun称，“三星的4nm技术落后台积电两年，而我们的3nm技术大约落后一年。但当台积电进入2nm工艺时，情况将发生变化。客户对GAA技术很满意，几乎所有的大公司都在与我们合作。”

与此同时，Kyung Kye-hyun指出，三星也在努力提高其芯片封装技术，以保持领先于竞争对手，“随着半导体工艺小型化变得越来越困难，性能最终将通过封装来提高。”他补充说道。

另外，对于美国对芯片制造商在华业务收紧的规定，Kyung Kye-hyun表示三星可以承受，“虽然我们在西安的工厂投资需要获得批准，但我认为这不会对我们的整体业务造成任何重大压力。”