众所周知，前段时间国产CPU之一的龙芯也被美国列入了“实体清清单”，之后就一直有人担心这会对龙芯的发展造成极大的影响。

最重要的是，一旦进入“实体清单”后，龙芯使用美国的技术/设备就需要美国的许可了，就像华为的麒麟芯片制造一样，由于台积电的生产线使用了美国的设备/技术，所以无法帮华为代工麒麟芯片一样。

那么针对龙芯被列入“实体清单”后，龙芯会有什么样的改变，或者说怎么来应对呢？近日官方回应了这个问题，表示龙芯3号系列芯片走的是Tick-Tock的路线。

什么是Tick-Tock路线？Tick指的是工艺节点增强，而Tock指的是或微体系结构增强，连在一起，就是节点与结构交替提升的路线，并不是一味的死磕工艺，或死磕结构。

第一，龙芯3A6000做的是结构优化，意思就是工艺相比于上一代的龙芯3A5000系列没有提升，那么3A6000系列的生产，应该是问题不大的，这是Tock路线。

第二、3A7000会有工艺的提升，但是在之前被列入实体清单之前，龙芯已经针对7纳米的工艺制程对不同厂家的工艺平台已经开始做评估了，所以在供应链上，已经做了准备，可以应对风险，这是Tick路线。

第三、龙芯接下来继续提高CPU性价比，完善软件生态，把自主化的优势转化为性价比和软件生态的优势。

第四，在面向工控应用的领域，通过在解决方案的带动下形成芯片本身的开放市场性价比优势。

从这4点可以看出来，龙芯3A6000系列应该是没有问题的，而3A7000系列，暂时还不太好说，毕竟7nm工艺还是受到影响的。

但龙芯也做了准备，有了一些应对的方式，就算7nm搞不定，还是可以继续走Tock路线，即优化结构，用相对成熟的工艺，做出更好的性能。

同时龙芯接下来是完善软件生态，将自主化的优势放大。此外，会面向一些工控应用的领域，毕竟工控应用的领域，对工艺要求不太高，28nm就足够了，而28nm我们是完全能够独立自主的。

事实上，从当前的情况来看，工控等领域，28nm够用了，而基本的信息化方面，14nm也够用了，这些工艺我们都是有能力的。

目前真正使用7nm工艺的，大多是手机Soc、GPU、CPU、AI等等领域，而龙芯可以先从工控领域、以及基本的信息化方面，先努力提升自已，提高市场占有率，最重要的是把生态完善起来，再慢慢与国产供应链一起完善，再来杀向先进制程，到时候才能真正与wintel、安卓-ARM生态一拼高下，你觉得呢？