众所周知，自进入2023年后，芯片市场迎来了反转，CPU、GPU、Soc、DRAM、Nand、驱动IC等芯片全面降价，大家库存高企，市场需求不振。

晶圆厂们从去年4季度就开始下滑，一季度下滑就更加严重了，大家订单下降，产能利用率下跌，价格也下降，芯片下行大周期是真的全面到来了。

一时之间，大家都说，晶圆厂可能会减产，不扩建了。但是中芯国际却表示，将长期看好国内的芯片代工行业发展，未来会保持长期产能扩充计划，一点都不担心害怕产能过剩的问题。

4大基地方面，中芯深圳已进入量产，中芯京城预计下半年进入量产，中芯东方预计年底通线，中芯西青还在建设中。

中芯国际表示，中长期全世界的半导体行业，特别是中国国内的代工业发展前景是巨大的，我们非常看好。

中芯国际为何有这个底气？其实正如上面所讲，中国国内的代工业发展前景是巨大的，目前国内的晶圆产能还太少。

按照机构的数据，目前中国大陆是全球最大的芯片消耗市场，中国市场消耗的芯片，占全球芯片的70%+。

但中国大陆的芯片产能，2020年时是16%，而2021年底时，可能在18%左右，中间还有非常大的空缺，急需填补。

之前中国工程院院士吴汉明，更是表示，到2025年时，中国芯片产能与需求的差距，将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能。

目前国内众多的本土设计公司的订单，很多都是交由台积电、格芯、联电等非大陆本土企业代工的，原因就是国内的晶圆产能太少，无法完全满足国内IC设计企业的需求。

所以对于中芯国际而言，继续扩大产能，根本就不需要担心产能过剩的问题，目前是客户太多，产能不够用，只能继续扩产。

当然，还有一点要注意的是，那就是中芯目前的工艺还停留在14nm，而国内最先进的设计技术已经达到了3nm。

如果接下来中芯需要在先进工艺上突破，达到全球领先水平，就真的随便扩产，都不用担心过剩了。