随着美国一波又一波的打压，将600多家企业列入了实体清单，然后还对18纳米以下DRAM内存的生产设备，128层以上NAND闪存生产设备，以及14纳米以下逻辑芯片的生产设备全部禁售。

不黑也不吹，一定程度上而言，或许也意味着中国大陆的芯片苦日子，可能要来了。

　　我们先看看美国芯片法案的主要内容：

　　1、计划5年内拨款约520亿美金。

　　2、为期四年的25%的税收减免，鼓励企业在美建厂制造芯片，一共会减免240亿美元左右。

　　3、但如果该企业在中国大陆投资半导体制造，则无法获得补贴。

　　4、如果企业在美国建厂获得补贴，那么10年内不能扩大对中国先进制程芯片（14nm及以下）的投资，至少不能超过5%，而成熟制程扩产也不能超过10%。

　　这意味着，对于想获得美国这520亿美元补贴的企业而言，不得不进行“二选一”，并且时间是10年。

　　目前像三星、台积电、intel、美国、德州仪器等巨头均希望获得补贴，也就意味着这些企业，可能接下来10年都不会在中国扩大14nm及以下工艺的投资，且成熟工艺扩产都受限。

　　这代表着什么，相信大家都十分清楚的，代表着接下来提高芯片产能，提高技术，全部要靠自己，要靠国产供应链全面崛起了。

　　而目前国内的芯片产能中，其中有一半多是外企（含台企）贡献的，本土晶圆企业的产能，其实还不到全部晶圆产能的一半。

　　一旦这些外企不再在中国扩大先进制程投资了，只专注于成熟晶圆了，对于我们影响还是相当大的。

而中国大陆的企业，要采购设备，也被限制住了，只能在之前提到的制程之上。

　　更何况，随着这个芯片法案落地，对于半导体设备、材料等厂商，也会有诸多的限制，而国内在半导体设备、材料等方面，也高度依赖进口。

　 另外，为了保证各种禁令能够执行到位，美国已对联手日本、荷兰，确保一些半导体设备、材料的禁令。像ASML就更新了光刻机禁令，日本也更新了材料、设备的限制。

此外再加上目前日本、韩国、欧洲等地也在全面发展半导体，也推出类似的计划，要是大家也学美国，搞一些针对性的内容，那苦日子可能就会更苦了。