这两年，SSD 市场飞速发展，成本已经大幅降低，再加上这一年来市场需求严重下滑，全球各大 NAND 厂商库存持续处于高位，因此为争夺出货量不得不开启降价模式，目前 SSD 可以说是来到了“白菜价”水平。
不单单是大牌，目前很多小众品牌的固态硬盘已经杀到了接近机械硬盘的价位，例如部分采用长江存储泰山颗粒 + 联芸 1602 主控的固态硬盘目前已经来到了每 TB 200 元出头的程度。
而随着三星、美光、SK 海力士等品牌 NAND 颗粒已经开始逐步小幅拉升，大部分产品已经很长时间没有再继续降价。从中国闪存市场数据来看，NAND 指数已经有近两个月的时间稳定在一个区间，降价趋势已经大幅低于去年年底。
减产、涨价，刺激市场需求
在这种情况下，国产龙头企业长江存储自然也不愿意看到市场再继续下跌。最新消息表明，长江存储的颗粒报价已经从上周开始抬升。
博板堂一位渠道人士透露，长江存储已经通知正式拉涨，涨价幅度约在 3-5% 左右，比如 256G 已上涨 4-5 美元左右。当然，涨价最先影响的肯定是企业级市场，消费级市场可能还需要一段时间才会看到明显上涨。
根据 TrendForce 最新研究，由于降价，2022 年第 4 季度全球 NAND 闪存收入为 102.9 亿美元，环比下降 25%，而出货量仅增长 5.3%。
报告指出，铠侠在 2022 年第 4 季度收入暴跌 30.5%，美光季度收入 11 亿美元环比下降 34.7%，这导致他们大幅降低了晶圆厂的产能利用率。三星凭借成本优势持续推动高容量产品，从而带动总位元出货量增加，但尽管如此也还是无法避免平均价的下跌，三星在 2022 年第四季度收入为 34.8 亿美元，环比下降 19.1%。
除此之外，SK 集团（SK 海力士和 Solidigm）同样深受影响，第四季度收入为 17.6 亿美元，环比下降 30.9%。西部数据虽然第四季度出货量增长了 20%，但 NAND Flash 收入仅达有 16.6 亿美元，环比下降 3.8%。
分析师指出，由于 DRAM 和 NAND Flash 的减产未能跟上需求疲软的步伐，部分产品平均价在 2023 年第二季度进一步下滑，分析师预计 DRAM 降价约 13~18%；NAND Flash 预计跌幅在 8~13% 之间。
报告显示，NAND Flash 主要受企业级 SSD 和 UFS 降价影响，市场供过于求的局面仍未得到解决。这两种产品占 NAND Flash 总消费量的 50% 以上。
也就是说，尽管需求仍不及预期，库存仍面临压力，但各大厂商已经难以继续承受降价后果，例如美光已告知经销商 DRAM 及 NAND Flash 闪存从 5 月起不再接受更低询价；而近日也有消息传出三星通知经销代理商，未来将不再提供低于目前成交价的订单，原厂相继对市场价格打底的动作明显，虽然该策略是针对现货价格，但预计价格止稳的策略将逐步拓展至合约市场。
价格有望逐步企稳
存储芯片属于典型的周期性行业。由于通用性强，厂商根据景气度来调节产能，通常3年至4年为一个周期。
本轮周期的上行期始于2020年，全球电脑、手机等终端产品需求迎来一波快速增长，存储芯片市场规模扩容。2021年下半年起，存储芯片市场开始降温，行业进入长达近两年的下行期。
近日，周期拐点信号显现。德邦证券TMT行业负责人兼电子行业首席分析师陈海进在接受《证券日报》记者采访时表示：“根据集邦咨询的调研，DRAM方面，美光公司、SK海力士等已经启动DRAM减产，DRAM价格预计在第二季度跌幅收窄。NANDFlash方面，今年第二季度均价下跌幅度预计收至5%至10%。根据我们的调研，旺宏部分NorFlash料号的价格已在3月份实现环比增长。整体来看，存储芯片行业在第二季度后将逐步企稳。”
多家券商近日陆续发布研报，表达了类似观点。中信证券研报表示：“存储芯片库存有望在第二季度见顶，第三季度价格有望逐步止跌企稳。”
长江证券研报表示，“尽管电脑、手机等出货量仍处于低迷状态，但随着数据量的爆发式增长，预计今年存储芯片需求呈增长之势。”
国内厂商发展提速
存储芯片占整个半导体市场规模的35.05%。中国虽然是全球重要的存储芯片消费大国，但却主要依赖进口。
集邦咨询数据显示，截至2022年第四季度，DRAM市场中，三星、SK海力士和美光公司的市占率分别为45.1%、27.7%和23.0%，三者共占据96%左右份额；NAND Flash市场中，三星、铠侠、SK集团、西部数据、美光公司的市场份额总计在97%左右。
近年来，长鑫存储、长江存储、江波龙、佰维存储、兆易创新、北京君正、东芯股份等一批存储芯片企业加速成长，“中国芯”逐步崛起。
佰维存储总经理何瀚在接受《证券日报》记者采访时表示：“近年来，公司紧抓发展机遇，在技术和产能方面不断突破，掌握了NAND Flash、DRAM存储解决方案的研发设计与封测制造，掌握存储晶圆特性研究、固件软件硬件设计、测试开发、存储芯片封测等核心环节，并积极布局芯片设计、先进封测、芯片测试设备研发等领域，构筑了研发封测一体化的经营模式。”
