研究机构TrendForce日前表示，2023年1-4月，全球MLCC厂商总出货量约13,590亿颗，较2021年同期下滑34%。

该机构表示，进入二季度后，由于品牌厂商和ODM订单需求起伏不定，加上降价压力不断，导致MLCC供应商持续压减产能利用率，以维持供货、库存、价格三者间的平衡。5月份日本厂商平均产能利用率为78%；中国厂商（大陆和台湾地区合计）与韩国厂商开工率则约60-63%，在终端消费需求持续低迷的情况下，供应商减产恐成为短期常态。

该机构认为，从MLCC需求来看，手机方面，中国品牌第二季推出的新机无法有效提振消费兴趣，导致品牌厂商对新品销售计划更加保守；服务器方面，目前预估今年整机出货量将下滑2.85%，且后续恐有继续下修可能，ODM也连带受影响，截至4月底英业达、广达、纬颖等平均库存仍高达4-8周不等；PC及笔记本电脑市场，从广达、仁宝两大ODM代工厂四月公布出货数字，出货量甚至仅接近去年同期上海疫情阶段，说明目前终端消费市场需求低迷，加上经济前景不明，使得OEM保守看待新品上市的销售预测。

TrendForce进一步表示，此前市场普遍认为库存压力是冲击MLCC产业的主因，不过目前需求端冲击同样严重，尽管不时有急单、短单的库存回补情形，但整体仍不敌消费市场低迷的压力，故买方对MLCC的拉货力道低迷且无法持续，目前MLCC供应商BB Ratio（Book-to-Bill Ratio）为0.85，仅比四月微幅增长0.01。

展望第三季，该机构认为，尽管品牌厂与ODM仍期待传统旺季能刺激需求复苏，但实质下达到供应商的MLCC预报订单量仍低，尚未看到传统旺季应有的表现。