中商情报网讯：碳化硅衬底是一种由碳和硅两种元素组成的化合物半导体单晶材料，按照电学性能的不同，碳化硅衬底可分为导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底。根据Yole数据，2022年全球导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底市场规模分别为5.12亿美元和2.42亿美元，预计到2023年市场规模将分别达到6.84亿美元和2.81亿美元。

数据来源：Yole、中商产业研究院整理

碳化硅衬底制造工艺难度大，研发时间长，存在较高的技术门槛和人才门槛。目前，美国在全球碳化硅衬底产业格局中占龙头地位。根据Yole数据，海外厂商占有全球碳化硅衬底产量的86%以上，Wolfspeed公司占据了45%的市场份额，Rohm公司排名第二，占20%的市场份额。国内企业天科合达、天岳先进分别占据了5%、3%。

数据来源：Yole、中商产业研究院整理