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2023年全球碳化硅衬底市场规模预测及行业竞争格局分析(图)
2023-05-19 来源:中商产业研究院
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关键词:碳化硅衬底

中商情报网讯:碳化硅衬底是一种由碳和硅两种元素组成的化合物半导体单晶材料,按照电学性能的不同,碳化硅衬底可分为导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底。根据Yole数据,2022年全球导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底市场规模分别为5.12亿美元和2.42亿美元,预计到2023年市场规模将分别达到6.84亿美元和2.81亿美元。

数据来源:Yole、中商产业研究院整理


碳化硅衬底制造工艺难度大,研发时间长,存在较高的技术门槛和人才门槛。目前,美国在全球碳化硅衬底产业格局中占龙头地位。根据Yole数据,海外厂商占有全球碳化硅衬底产量的86%以上,Wolfspeed公司占据了45%的市场份额,Rohm公司排名第二,占20%的市场份额。国内企业天科合达、天岳先进分别占据了5%、3%。

数据来源:Yole、中商产业研究院整理



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