所以美国要联手荷兰、日本，一起对中国半导体产业进行围堵，想要延续中国半导体发展的脚步。

那么问题来了，日本的半导体材料究竟有多厉害？可能很多人对此，没有一个关键的认识，所以我们今天来仔细列举一下日本半导体材料的厉害之处。

文字描述，可能大家看起来太累，直接上图，简单直接易看懂。

我们知道，从砂子变成芯片的过程中，最重要的是前道工序，也就是把硅晶圆，变成加工好的可以封装的裸芯片。

而这个过程，会经历薄膜沉淀、光刻、蚀刻、清洗等多项工艺，每一步都需要特定的加工设备与原材料。

在这个前道工序，比较关键的材料有19种，也就是上图所列的这些，而其中14种都由日本企业主导，日企占全球份额超过50%。

其中大家最熟悉的，用于7nm以下芯片制造的EUV光刻胶，日本的份额为100%，而相对高端一点，用于130nm-7nm工艺的ArF光刻胶，日本占了87%……

很明显，日本在半导体材料方面的霸权，真的不容小瞧，可不是吹出来的，是实打实存在的。

为什么日本的半导体材料这么厉害？一方面是80年代，日本半导体产业非常发达，但后来美国出手，废了日本半导体的武功，于是日本往上游的材料方面发展，由于原本的半导体基础还在，所以发展起来也快。

另外就是半导体材料的制造工艺多且繁杂，需要基础研究比较扎实，更有一些经验方面的积累加成，需要企业有长期相关的积累，所以向来以“匠人精神”自居、在基础研究上本来就比较扎实，且发力较早的日本比较有先天优势。

比如硅的提纯，氟化氢的提纯方面，需要小数点后的9越做越多越好，主打一个精益求精。日本企业能做到小数点后10个9，其它国家和地区，只能做到8个9，甚至9个点，别小看了这么一位小数点，但实际效果却千差万别的。

还有一项很重要的是，一般的半导体企业，不会轻易更换解决方案以及相关供应商，一旦合作就是长期绑定，所以日本半导体强大后，与其它厂商是高度绑定的，另外的厂商要抢这个市场，还是非常难的。