据韩媒报道，继存储芯片减产后，由于代工服务需求不佳，三星电子计划在 2023 年第三季度减产晶圆。

据报道，三星一直保持100%的晶圆产能至Q2，但在全球半导体产业不景气的情况下，晶圆代工订单也有所减少，不得不从Q3开始减产。据韩媒Aju News援引业内人士消息称，三星计划从Q3开始，将其位于韩国华城园区的S3线的8nm和10nm工艺晶圆产量减少10%以上。据悉，华城S3线主要用于晶圆代工，已经采用极紫外（EUV）设备进行生产。

如果消息属实，这将是近年来三星首次主动削减其半导体生产线的晶圆代工产能。

2022年12月，在台积电、英特尔等同行收紧投资的背景下，三星计划在2023年下半年将晶圆产能扩大10%，以期在市场反弹。不过，三星在2023年首先调低了内存的产量，现在Q3可能会减少晶圆代工投资，这也可见半导体业务下滑对三星的影响颇深。

此外，近日有消息称三星正在考虑推迟其平泽三号（P3）工厂晶圆代工生产线上的封装设备投资，并将计划于今年第四季度量产的首款产品推迟至明年。分析认为，半导体需求低迷导致IT供应商推迟对数据中心的投资，因此三星也采取了更为保守的做法。

业内分析显示，韩国经济复苏前景不明朗，因疫情后的重启效应尚未延伸至投资领域。韩国央行近日也宣布，将韩国2023年经济增长率预估从1.6%下调至1.4%，短短三个月又下调了0.2个百分点。韩国证券行业预测，2023年下半年半导体需求有望逐步好转，但因复苏慢于预期，改善规模或难乐观。