欢迎访问江南电竞入口安卓版
英伟达与联发科合作舱驾一体芯片,高通、英特尔也组好“朋友圈
2023-05-30 来源:国际电子商情
449

关键词:英伟达高通芯片

联发科昨(29)日宣布与英伟达达成合作,共同为软件定义汽车提供人工智能座舱方案。其中,联发科将开发集成英伟达GPU芯粒(Chiplet)的汽车SoC,此款SoC搭载英伟达AI和图形计算IP。合作的首款芯片预计2025年问世,并在2026年至2027年投入量产。


同时,联发科的智能座舱解决方案将运行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术,提供先进的图形计算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的AI智能座舱功能。


可以理解为,联发科将在未来提供给汽车制造商和一级供应商的Dimensity Auto智舱芯片封装中加入英伟达的GPU,该GPU使用一种称为小芯片的技术。联发科制造的主芯片和英伟达GPU通过超高速专有互连连接。


值得关注的是,就在几天前,另一家芯片巨头高通(中国)控股有限公司(以下简称“高通”)就成立智能网联车联合创新中心和中科创达达成合作。其中,中科创达将在合作中提供智能网联车操作系统和软件方面的支持,而高通主要提供芯片等硬件方面的支持。据了解,联创中心后续将为行业提供研发需求支持、应用场景合作建设支持、路端建设支持以及与生态伙伴对接等技术服务。


而更早先时候,在5月18日,英特尔与联想也在智能网联车领域达成类似合作。两家首次对外展示了位于重庆的车联网合作项目,合作中,英特尔负责提供硬件产品以及软件开发套具,联想则负责智慧交通和车联网的解决方案。


为何一个月内六家行业巨头达成的三宗合作?有分析认为,“域融合”是智能网联车向最终中央域控演进的必经阶段。而中央域控作为车辆的"超级大脑",其设计正面临着更高难度的硬件与软件适配。这一发展趋势必然需要操作系统商、硬件厂商甚至是专业网联车解决方案提供商彼此之间打好配合。


所谓“域融合”是指智能座舱、智能网联、智能驾驶、软件服务等领域的协同。在车联网的合作中,软件厂商负责汽车的功能定义、开发与验证流程,而硬件厂商负责决定软件的边界。


软件定义汽车的背景下,巨头们更看好智能驾驶的市场潜力。


近年来,英伟达对汽车业务重视程度在不断加深。英伟达执行官黄仁勋多次表示“汽车正在成为一个科技行业,并有望成为我们下一个价值10亿美元的业务。”


作为消费电子霸主,高通自2002年开始布局汽车业务,截止目前,高通已发布四代智能座舱芯片。七年、四代,高通凭借其在安卓生态的优势几乎垄断汽车座舱高端市场。2023年1月,高通又发布Ride Flex芯片,主打舱驾一体,既能用于车内座舱,又可以实现辅助驾驶。高通没有公布Ride Flex的制程,但称目前正在出样,同样将于2024年开始大规模生产。



Baidu
map